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1.第3届天津手机配套采购会将召开
2.七喜寻找资源互补,服务中国大陆中小客户
3.原材料涨价 电阻生产企业如何面对
4.奇趣科技公司成立亚洲代表处
5.赛普拉斯推出新PSoC设计工具
6.Transmeta退出芯片市场
7.05年汽车蓝牙批量生产 成为汽车通信主流应用
8.Bivar推出系列无铅PCB封装配件
9.电源元件产品逐渐向高频开关式转变
10.全球柔性印刷电路板产业市场分析
11.从容应对半导体产业风云变幻
12.千万水货冲击国产手机 揭秘水货灰色销售链
13.摩托罗拉割肉中芯 从10亿到2亿美元的加减法
14.电池的损伤机理与故障预警
15.燃料电池距我们有多远?
16.UPS双母线一体化配电解决方案
17.安捷伦科技为W-CDMA手机推出CoolPAM HBT功放模块
18.美国国家半导体公司推出两款差分放大器以及两款12位模拟/数字转换器
19.智能汽车是解决中国大气污染和能源问题的关键
20.英特尔《谁让你“芯”动》手机应用开发大赛圆满落幕
21.瑞萨科技发布“移动电视电话中间设备包”SH-Mobile移动应用处理器软件
22.飞利浦与ARM携手开发NexperiaÔ移动开发套件
23.雅达高端服务器电源解决方案选用英飞凌高压功率晶体管
24.DFN和SOT-23封装的微功率LDO可承受高达100V输入电压
25.IR 推出新型微电子继电器导通电阻低于1欧姆
26.德州仪器针对蓝牙耳机推出最小型单芯片电池充电器与 DC/DC
27.Microchip全新温度传感器尽显纤巧低功耗低成本和易用性优势
28.波导基于飞利浦 Nexperia™蜂窝系统解决方案开发GSM/GPRS/EDGE 手机
29.EV-DO承载中国3G梦想
30.采用ThinSOT封装的超低功率10kHz 至1MHz硅振荡器
31.利尔达将参加2005 IIC-China/ESC-China展会
32.2005年“430DAY”全国九城市巡回技术研讨会
33.ARM-2005中国高校 嵌入式系统教学研讨与发展大会
34.微软步入“中年危机” 吹响并购号角
35.Suse Linux:2006终结微软
36.29日IT:微软Longhorn采用个人信息管理技术
37.TI借助广泛数字电源产品加强电源系统设计
38.HP推出Linux合作伙伴精英计划 促进生态系统
39.新型SWAGELOK®调压阀
40.采用 ThinSOT 封装的超低功率 10kHz 至 1MHz 硅振荡器
41.LT新品——纤巧 3mm x 3mm 硅振荡器
42.晨讯科技集团委任首席财务总监
43.Broadcom(博通)公司新千兆比特安全处理器性能提升
44.Altera在CCBN上展示实现Video-over-IP的FPGA解决方案
45.电子消费应用正推动亚太区嵌入设计的发展
46.欧盟软件专利法 呼之欲出
47.桌面产品进实用阶段 中国Linux酝酿格局地震
48.洛玻建设我国最大电子玻璃生产基地
49.华为CDMA一季度出货500万线 跃居亚太首位
50.中国将成最大IC市场 3年欲建30家硅晶片厂
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