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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.自动化技术助力中国芯片业 简介: 中国的芯片制造商在不断增加他们的工艺能力的同时，我们可以看到更多的自动化技术被他们采用以提高正品率和产量。这对于当前正处于200毫米工艺产能扩充阶段的中国尤其明显。 在很多情况下，中国的 ...... | 2006年4月20日 | 263 |
| 2.科利登致力中国半导体市场 简介: 在最近的五年里，中国的半导体市场成长的非常之快;尤其是2004、2005年这最近两年。加入WTO后，中国的半导体行业面临着来自全球范围内竞争的强大压力。国内的半导体行业也正在积极地采取一种非常进取的方法加入全球的竞争。中国的半导体行业主要关注：设计、代工和封装测试这3个方面。目前，中国大约有421家的设计企业（ ...... | 2006年4月20日 | 237 |
| 3.美国理想工业公司推出全新电路分析仪 简介:美国理想工业公司（IDEALINDUSTRIES,INC.）近日推出全新的专利产品SureTest®电路分析仪61-164CN，其主要是为交流低压配电网络快速故障定位而设计的专用测试仪器。新一代的产品在原有产品的基础上提高了使用的稳定性，显示方式更直接易懂，OLED高亮度屏幕显示令使用者在任何条件下都能清楚的看到测试结果。SureTest电路分析仪对配电网络中导体阻抗和连接部位的接触电阻、 ...... | 2006年4月20日 | 175 |
| 4.美国理想工业公司推出全新SureTest®电路分析仪61-164CN 简介: 美国理想工业公司推出全新SureTest®电路分析仪61-164CN 美国理想工业公司（IDEALINDUSTRIES,INC.）近日推出全新的专利产品SureTest®电路分析仪61-164CN，其主要是为交流低压配电网络快速故障定位而设计的专用测试仪器。新一代的产品在原有产品的基础上提高了使用的稳定性，显示方式更直接易懂，OLED高亮度屏幕显示令使用者在任何条件下都能 ...... | 2006年4月20日 | 177 |
| 5.芯片制造东移推动先进封装技术的发展 简介: 消费类电子产品的需求不断增长，又适逢制造成本开源节流的重要机会，因此推动了中国高科技产业的爆炸式增长。来自中国半导体行业协会的数据表明，2004年，整个国家的半导体市场增长率达40.6%，预计到2005年底，年增长率将达到30%。在未来十年间，随着芯片制造商陆续将芯片制造转移至中国，这一数据将持续攀升，进而推 ...... | 2006年4月20日 | 455 |
| 6.国内消费市场快速增长推动产业发展 简介: 作为世界印刷电路板(PCBs) 和表面贴片技术(SMT) 的主要制造工厂之一，中国已崭露头角。由于SMT的进入门槛相对较低, 很适合在中国发展. 电子相关领域的大部分公司在中国的业务开展得如火如荼。中国电子技术的飞速发展带动了经济，中国不再只是主要的制造中心，而成为了各类高科技产品（尤其是通信、消费类电子产品 ...... | 2006年4月20日 | 260 |
| 7.“2006手机产业展览会暨论坛”提前造势，TD-SCDMA成为焦点 简介: 日前，“2006手机产业展览会暨论坛”组委会邀请TD-SCDMA产业联盟、摩托罗拉(中国)电子有限公司、德信无线通信科技有限公司、中芯国际和华为科技等中外政府机构、行业组织、重点企业和领先媒体，在北京举办了题为“聚焦手机产业链融合”的媒体对话活动，为即将于5月18日-20日在天津举办的“2006国际手机产业展览暨论坛”预热和造势。 &n ...... | 2006年4月20日 | 348 |
| 8.凌特具有双输出转换器的独立锂离子电池充电器 简介: 凌特公司推出面向手持应用的高效、紧凑型电源管理解决方案 LTC3552-1。LTC3552-1 采用扁平 3mm x 5mm DFN 封装，包括一个独立锂离子电池充电器和一个高效双输出同步降压型稳压器。该线性电池充电器可从墙上适配器电源提供高达 950mA 的充电电流、或从 USB 电源提供高达 500mA。独立工作简化了设计，无需采用外部微处理器可 ...... | 2006年4月20日 | 273 |
| 9.提高技术和设备的可延伸性,增强市场竞争力 简介: 中国的半导体制造业正在向两个不同方向发展。其中一个方向是利用8英寸工厂和旧设备进行低成本日用芯片的制造。从事这类业务的公司很好地利用了翻新系统和现有的fab。 另外一个方向是越来越渴望为中高端消费类电子产品市场提供前沿产品 ...... | 2006年4月20日 | 329 |
| 10.UWB芯片供应商选用ARM9处理器，06年有望规模化 简介: ARM公司宣布，UWB芯片和硬件公司Alereon、Focus Enhancements、Mindtree Consulting、Pulse~LINK和Staccato Communications在他们未来的网络和消费设备产品中选用ARM9系列微处理器技术。ARM9系列将为这些产品提供满足UWB设计高容量、无线技术需求的解决方案。 & ...... | 2006年4月20日 | 368 |
| 11.Specialty Coating Systems推出 Precision UVC固化装置 简介: 特殊涂敷服务公司 (Specialty Coating Systems, SCS) 已经推出 SCS Precision UVC紫外线精密固化装置 (ultraviolet cure unit)。这种管式全光谱紫外线固化装置既可以与 SCS Precisioncoat 全面集成使用;也可以单独使用。 与 SCS Precisioncoat 或 S ...... | 2006年4月20日 | 251 |
| 12.飞利浦绿色节能系列再添新品，PC电源效率超过80% 简介: 飞利浦(Phlips)近日发布了绿色芯片(GreenChip)节能系列的两款最新产品：PC和SR(同步整流)芯片组，PC芯片组采用了一种全新的一体式(all-in-one)设计，可以大幅提高台式PC机电源整体效率超过80%。SR芯片组则是一款用于笔记本适配器的次级控制集成芯片，将笔记本电脑适配器的效率提高了3到5个百分点。 ...... | 2006年4月20日 | 292 |
| 13.航天测控公司1394PC-VXI零槽控制器 简介: 航天测控AMC2102 1394PC-VXI零槽控制器是VXI总线自动测试系统在武器装备测试中使用的核心设备。它突破了VXI总线仪器系统零槽控制器技术、IEEE1394-VXI总线桥设计技术、Windows及Linux设备驱动程序设计技术、虚拟仪器I/O库—VISA库设计技术等关键技术，具备VXI总线仪器系统零槽控制器的功能，配套的设备驱动程序和VI ...... | 2006年4月20日 | 295 |
| 14.半导体设备材料不断扩容 配套部件业待完善 简介: 半导体设备及材料产业被称为半导体的支撑产业，每一次设备的推陈，每一次材料的出新，都深刻影响着半导体产业的发展。另一方面，半导体制造业的发展也必将带动设备业的投资。2000年，中国IC产业的高速发展，使中国市场成为各大设备厂商寻梦的地方。而2005年，有关资料显示，国内半导体设备投资额相比2004年下降了近50%，高昂的设备采购成本以及对半导体制造 ...... | 2006年4月20日 | 235 |
| 15.中国半导体行业继续保持增长活力 简介: 中国大陆为半导体制造商和设备及材料供应商都提供了很好的机遇。2005年SUSS在中国市场销售业绩良好。我们有理由相信，在2006年及以后的年度，会有更好的发展。 中国有众多优秀的大学和研究机构，他们在MEMS和生物芯片领域 ...... | 2006年4月20日 | 268 |
| 16.中国3G之父李世鹤谈TD的前世今生 简介: 2006年春节前，信产部王旭东表示，“发展3G(第三代移动通讯标准)条件已具备。”漫长等待后，中国3G似将尘埃落定。专家预计，中国3G业务的开通，将带动至少1.5万亿元人民币的市场需求。多年难产的中国3G包藏怎样的曲折身世和隐秘苦衷？又将为我们带来什么样的机会与命运？ 前世 ...... | 2006年4月20日 | 278 |
| 17.2009年全球DSL接入设备市场规模达105亿美元 简介: 据咨询机构Infonetics研究公司最新出炉的研究报告，从2005年到2009年，全球DSL 接入设备市场规模将增长65％，达到105亿美元，宽带端口出货量将达到204亿个。 从2004年到2005年全球DSL用户增长了27%，达到了1.26亿，预计将在2005年到2 ...... | 2006年4月20日 | 256 |
| 18.车载电视：实现突破尚需时日！ 简介: 刘雪鹏 创维汽车电子(深圳)有限公司总经理 刘 新 青岛海信网络科技公司车载事业部总经理 褚秉华 康佳集团汽车电子研究所所长 邱 煌 厦门厦华新技术公司移动接收部经理 吴立宏 北京北广传媒移动电视有限公司事业发展部主任 韩 宾 建伍电子贸易(上海)有限公司区域市场经理 2005年车载电视市场容量有多大？2006年市场有 ...... | 2006年4月20日 | 317 |
| 19.新兴领域带来新机遇 简介: 作为MEMS设备制造领域的引导者，EVG清晰的注意到近期中国的MEMS工业在商业化的道路上会在有重大的突破。这不只局限于移动通信所需要的小型回转仪与RF MEMS器件，IC工业与MEMS的整合会为半导体工业带来一次新的机会。   ...... | 2006年4月20日 | 266 |
| 20.温度补偿晶振价格走低 简介: 一月份是手机生产的淡季，所以对温度补偿晶振的需求下降，其价格也降低。 对温度补偿晶振影响最大的因素是：多数GSM手机使用高稳定晶体而不是温度补偿晶振;而CDMA 和W-CDMA手机仍然使用温度补偿晶振。由于成熟的3.2 5封装己被2.5 3.2封装所代替，所以其价格还将下降。手机生产商的持续降价也将导致2.5 3.2封装的价格侵蚀。 ...... | 2006年4月20日 | 376 |
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