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1.标准中断步骤(IRQ)
2.PIC单片机振荡电路中如何选择晶体
3.如何判断电路中晶振是否被过分驱动?
4.中芯订单状况改善 预计中国市场表现较佳
5.IBM产出970MP双核处理器
6.三星LG年底推出第2代蓝光产品
7.台商欲与印度合作数字化产品芯片
8.飞思卡尔重组芯片部门
9.中芯业务好转 看好中国市场
10.今明两年半导体市场将增长迟缓
11.全球2月芯片设备产用率82%
12.三星:2005年MP3销量将达500万台
13.TD-SCDMA试验网在北京建成
14.得润牵手泰科 建连接器基地
15.中国3年内将建30座晶圆工厂
16.凌华PXI-9820高速数据采集卡 闪耀测控技术先锋论坛
17.德州仪器推出采用65 纳米工艺的无线数字基带处理器
18.飞兆半导体推出用于开关磁阻电动机驱动的智能功率模块 (SPM™)
19.XILINX新推出的SPARTAN-3E系列器件售价不到2美元
20.XILINX新推出的ISE 7.1i版软件
21.QuickLogic推出无铅封装器件
22.研华最新推出PCI 通讯卡
23.艾睿电子亚太集团和凌特公司签署特许分销协议
24.为促进思想及信息交流,Cadence公司创建新的全球客户组织
25.杰尔系统收购3G/UMTS处理器领先开发商MODEM-ART
26.罗克韦尔自动化发布白皮书
27.思杰半导体行业用户研讨会在深圳举行
28.Tensilica携可配置处理器技术进军中国
29.台联电(UMC)加入LSI逻辑ZSP Foundry项目
30.中芯国际(SMIC)加入LSI逻辑 ZSP Foundry项目
31.WTO:欧盟对Hynix征惩罚关税不公
32.数码音乐播放器销量今年将增57%
33.国半推出新电源控制器系列
34.杰尔系统加强在华投入
35.赛普拉斯推出PSoC新型开发工具
36.VLSI更新04年上半年芯片设备厂商排名
37.国半出售旗下PC部门给华邦电子
38.应用材料去年在华销售10亿美元
39.今年TFT-LCD在手机应用率达46%
40.TI增强运营商级VoIP网关产品
41.卓联推出新H.110 TDM交换芯片
42.手机市场热点转向换机
43.NI发布业界精度最高万用表
44.设计与工艺:先有鸡还是先有蛋?
45.友达二月合并营收115亿元 ,较1月降低9.3%
46.扩展一站式服务能力,中芯国际提供凸块服务
47.T6575 SoC测试系统
48.工业设备中LED显示和键盘扫描设计
49.工作频带为0.1~1GHz的FM/FSK发射器WE800
50.NTT DoCoMo在其 3G FOMA 手机中应用Adobe Reader LE
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