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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.面向多媒体即时通信的智能终端 简介: 本设计以嵌入式 Linux 为软件平台，提出了一个基于智能移动终端的多媒体即时通信软硬件解决方案，并实现了一款具有自适应多种网络接入能力、支持语音视频实时通信以及数字信息处理和压缩技术的智能设备。由于采用了基于 XML 规范的通信控制协议和 Server/Client 的软件架构，使得该系统具有很强的软硬件扩展能力。该设备在硬件层上扩展了 W ...... | 2006年3月30日 | 404 |
| 2.中移动TD测试选厦门 设备元器件价上涨 简介: 昨日，TD-SCDMA联盟内知情人士透露，中国移动TD-SCDMA测试最新已经确定在厦门。 “上周末几大运营商的选址工作已经结束，设备提供商开始出货，预计相关设备将于3~4月完成发货及组网。除北京、上海两城市外，中国电信已经选定在河北保定进行，中国网通可能选择山东青岛，中国移动选址厦门。”该人士向记者表示。 ...... | 2006年3月30日 | 267 |
| 3.信产部：我国电子信息产业四大问题不容忽视 简介: 信息产业部日前发布2005年电子信息产业经济运行公报，指出2005年我国电子信息产业经济运行状况良好，但也存在四大问题不容忽视。 公报说，2005年，全年实现销售收入38411亿元，同比增长24.8%，其中软件及系统集成收入3900亿元，同比增长40.3%;工业增加值9004亿元，同比增长28.2%;利税1742亿元，同比增长6.5% ...... | 2006年3月30日 | 221 |
| 4.IDC:2009年安腾服务器市场将增至66亿美元 简介: 近日，一份来自业内分析公司IDC的最新报告表明，基于Intel安腾2处理器的服务器市场正在进入迅猛发展阶段。 根据对IDC企业服务器客户小组（Enterprise Server Customer Panel）501名成员的调查，该报告指出客户对基于安腾的服务器非常满意，而且有很强的购买意向。此外， ...... | 2006年3月30日 | 312 |
| 5.QLogic SANbox 可叠放交换机通过EMC测试 简介: 光纤通道主机总线适配器（HBA）、可叠放交换机和刀片服务器交换机的领导厂商QLogic公司（纳斯达克代码：QLGC），今天宣布其QLogic SANbox® 5602 4Gb 和 5202 2Gb可叠放光纤交换机已经通过了EMC的E-Lab测试，获得EMC认证，从而可用于EMC 全线Symmetrix产品以及全线CLARiiON® CX产品。E-Lab的高综合性测试把真实环境的测 ...... | 2006年3月30日 | 445 |
| 6.USB2.0闪存盘控制芯片“优芯II 号”的特点及应用电路 简介: 深圳市朗科科技有限公司推出的采用0.18um CMOS 工艺的“优芯II 号”SB2.0 闪存盘控制芯片。在优芯II 号的应用中，除了必需的优芯II 号和闪存，只需要一个5V 到3.3V 的电压调整IC、一个12 兆赫兹晶体振 荡器和电压滤波电容就可以组成完整的系统，BOM 成本非常低。而且优芯II ...... | 2006年3月30日 | 423 |
| 7.TI与ArrayComm发展无线局端智能天线技术 简介: 德州仪器与ArrayComm公司联合宣布在无线局端应用领域开展合作，该项合作旨在促进 ArrayComm 的智能天线技术与 TI 高性能数字信号处理技术的结合，以满足无线服务供应商对更低运营成本与更高网络性能的需求。与现有系统相比，该整合型解决方案可在确保更佳 802.16/WiMAX 及 WCDMA/HSDPA ...... | 2006年3月30日 | 263 |
| 8.飞思卡尔发布新型微处理器路图 简介:具备32位的性能与8的位易用性 飞思卡尔半导体近日公布了其微控制器路图，具备针脚兼容的8位和32位设备特性，并将共享外围设备和一套通用开发工具。 飞思卡尔计划扩展低端和高端8位系列产品。公司将推出更低成本的改进产品，适合于刚接触微控制器的新设计者，另外还将提供增强的外围设备和扩展内存选择，面向那些需要更多高端功能的8位产品的资深设计者。飞思卡尔同时推出的RS08内核正是 ...... | 2006年3月30日 | 180 |
| 9.首款专为Skype设计的蓝芽VoIP收发器方案 简介: CSR发表全球首款真正随插即用的无线VoIP (voice over IP)网络电话USB 收发器(dongle)方案。CSR Voice Dongle 1提供厂商开发USB收发器需要的所有组件，使厂商能够以低成本生产随插即用的蓝芽USB收发器，进而实现使 ...... | 2006年3月30日 | 200 |
| 10.凌特双输出转换器独立锂离子电池充电器 简介: 凌特公司推出面向手持应用的高效、紧凑型电源管理解决方案 LTC3552-1。LTC3552-1 采用扁平 3mm x 5mm DFN 封装，包括一个独立锂离子电池充电器和一个高效双输出同步降压型稳压器。该线性电池充电器可从墙上适配器电源提供高达 950mA 的充电电流、或从 USB 电 ...... | 2006年3月30日 | 180 |
| 11.“三知杯”第三届军地电子制作邀请赛试题 简介:A题 语音处理与传输系统设计 一、任务 设计制作语音处理与传输系统，调制解调方式不限，发送端进行编码后，调制发送，接收端进行解调、解码，恢复语音。 示意图如下： 二、基本要求 （1）语音数字化处理速率要求：4～13Kb/s,编码方式、调制方式不限 （2）载波发射功率：100mw。 （3）语音质量可达平均意见得分MOS（mean ...... | 2006年3月30日 | 187 |
| 12.凌特12 位 250Msps 低功耗 ADC 简介:为宽带采样应用提供 1.2GHz 输入带宽 凌特公司（Linear Technology Corporation）推出 12 位 250Msps 高 IF 采样模数转换器（ADC）LTC2242-12，该器件提供 1.2GHz 模拟输入带宽以及相比同类器件中最低的功耗。LTC ...... | 2006年3月30日 | 236 |
| 13.三星手机创新产品闪耀CeBIT展会 简介:三星电子携多款重量级产品亮相2006年德国汉诺威CeBIT大展。其中，全球首款千万像素的拍照手机SCH-B600和全世界第一款内置硬盘容量高达8GB的智能手机SGH-i310的隆重推出，全面展示了三星电子倡导“数字融合”理念、引领未来移动通信时代的强大实力。 SGH-i310，尽享海量存储乐趣 基于海量的存储容量，SGH-i310为消费者提供了一个整合通话、拍照、MP3播放器、移动存储等众多 ...... | 2006年3月30日 | 217 |
| 14.Tundra公布2006财年第3季度财务报告 简介:Tundra Semiconductor Corporation（TSX 代码：TUN）是系统互连领域的领导厂商，该公司于本日公布了 2006 财年第 3 季度（截至 2006 年 1 月 29 日）的财务状况报告。 2006 财年第 3&nbs ...... | 2006年3月30日 | 227 |
| 15.KDDI 选择 Sonus Networks配置语音 IP 网络 简介:领先的日本宽带供应商计划建造语音 IP 网络以便提供高增值性的电信服务 Sonus Networks宣布，日本领先的电信服务供应商 KDDI 选择 Sonus Networks 作为其支持融合式数据包的语音网络的独家厂商。 在 ...... | 2006年3月30日 | 260 |
| 16.ST在DATE大会上公布电子设计测试方法 简介:意法半导体参加了2006年3月在德国慕尼黑举行的本年度欧洲设计自动化测试（DATE）大会，并在大会上宣读十篇论文。 ST最优秀的论文包括低功耗多媒体无线通讯系统专用多处理器系统芯片(MPSoC)的分布式对象模型，以及采用SIRIT（工具流程中封装、 整合及IP重用）联盟标准的65 nm 系统芯片(SoC)的设计方法。 意法半导体前端技术及制造副总裁兼中央CAD ...... | 2006年3月30日 | 226 |
| 17.u-Nav Microelectronics在GPS中选用T Xtensa内核 简介:低功耗为u-Nav选择Xtensa处理器内核之关键指标 Tensilica公司日前宣布，领先于世界超低功耗全球定位系统（GPS）的u-Nav Microelectronics公司选择Xtensa可配置处理器内核用于下一代GPS便携设备的设计，该设计将面向诸如移动无线手持设备和消费类电子的便携式应用。 u-Nav Microelectronics公司首席运营官（COO）G ...... | 2006年3月30日 | 262 |
| 18.三星手机新品引领移动通信新潮流 简介:在2006年度CeBIT大展上，三星电子以总数超过50款的强大产品阵容、多款业界领先的重量级产品全面展示了其面向未来移动通信时代的领先技术。秉持“数字融合”理念，三星电子正在让前沿的无线通信技术不断改善和提高人们的生活品质。 在全部展品中，最引人注目的莫过于全球最纤薄的滑盖手机SGH-D870。作为一款顶尖的超薄滑盖手机，D870的机身仅有 13毫米，是业界所有滑盖手机中最薄的一款。 ...... | 2006年3月30日 | 173 |
| 19.ST参与美国环保署的气候保护先行者计划 简介:ST公司承诺大幅度削减温室气体排放 意法半导体宣布一项自愿减少向空气中排放温室气体的计划，承诺从2000到2010年，在美国将每个制造单位的温室气体排放量缩减50%。ST承诺实现美国环保署（EPA）的气候保护先行者计划的减量目标。 EPA气候保护合作项目司司长Kathleen Hogan表示:“通过确立一个积极的温室气体排放减量目标，意法半导体的环保行动在其所属行业内居领先水平， ...... | 2006年3月30日 | 161 |
| 20.医疗电脑平台结合双核心技术时代来临 简介:德国Kontron高性能板卡更高阶的应用 德国Kontron在欧洲医疗器材产业展 (Medtec) 中介绍4 款採用Intel双核心处理器的医疗电脑平台︰MiniITX主机板，3U/ 6U CompactPCI 板卡，以及ETXexpress 模组 (符合PICMG COM.0 COM  ...... | 2006年3月30日 | 156 |
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