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1.高密度等离子体化学气相淀积工艺简介
简介:   随着半导体技术的飞速发展,半导体器件特征尺寸的显著减小,相应地也对芯片制造工艺提出了更高的要求,其中一个具有挑战性的难题就是绝缘介质在各个薄膜层之间均匀无孔的填充以提供充分有效的隔离保护,包括浅槽隔离(STI),金属前绝缘层(PMD),金属层间绝缘层(IMD)等等。本文所介绍的高密度等离子体化学气相淀积(HDP CVD)工艺自20世纪90年代中期开始被先进的芯片工厂采用以来,以其卓越的填孔能 ......
2006年3月11日581
2.用于片上和片外RF系统集成的多层薄膜技术
简介:    摘要: 通过多层薄膜技术可以在晶圆级封装中制作无源元件。使用这种方法可在系统内集成高频应用所需要的高Q值元件。   随着无线通信器件数 量和种类的不断增 长,对高密度系统 集成的需求变的越 来越强烈。高密度集成不仅要求RF器件内包含有源元件(RF系统级芯片[RF-SoC]),还要求在系统内集成数目众多的无源元件,例如传输线、电阻 ......
2006年3月11日281
3.OSD的20字4行显示模块适合手持设备等应用
简介: One Stop Displays(OSD)公司近日推出一款具有目前最大字符的PLED显示器,这是一种20字符×4行的显示模块。 该20×4 PLED显示器的对比度超过100:1,亮度达100尼特,无视角限制,并提供一个带三星KS0066和日立HD44780LCD驱动的LCD接口。 该模块是为取代20×4的LED背光显示器而设计,对于户内及户外应用可提供更薄的外形和更高的对比度 ......
2006年3月11日371
4.超浅结需要更好的掺杂测量技术
简介:   摘要  随着业界对于高k介电材料使用的延迟,以及金属栅极的应用,对于源漏延伸区结深缩小的需求比以往所预期的越发迫切。这种趋势推动了对于准确测量电阻率和漏电流的需求。非接触式测量避免了四探针在这些浅结上造成的缺陷。   栅级等比缩小的局限,比如薄氧化层的高漏电流,以及掺杂多晶硅栅的耗尽层,推动了相关材料的更新换代,比如高k介电材料和金属电极。然而,到目前为止,大家还没有就一整套相容的替代 ......
2006年3月11日408
5.HDMI2.0规范下半年出炉,将增加便携式设备接口
简介: 日前,7家厂商联合宣布,将于2006上半年推出高分辨率多媒体接口(HDMI)的最新规格。据称,新规格将具备更高清晰度、更快传输速度,以及能以简易方式连接个人计算机等优势。这7家厂商包括日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi)、飞利浦(Philips)、Silicon Image、索尼(Sony)、汤姆逊(Thomson)以及东芝(Toshiba)。 ......
2006年3月11日639
6.英特尔45纳米工艺开始上路,07年下半年量产
简介: 英特尔公司日前披露了其45纳米工艺的初始细节,并声称已经制造出了世界上首批基于45纳米技术的芯片,从而领先其竞争对手一步。 英特尔表示,与其65纳米工艺相比,最新的45纳米技术在晶体管密度上提高了两倍,开关速度提高了20%,而功耗却降低了30%。此前,自去年下半年开始,英特尔就已经在采用65纳米工艺生产微处理器。 英特尔的45纳米工艺被命名为P1266,据称集成了铜互连(cop ......
2006年3月11日282
7.借助Cadence数字IC设计平台,芯原倒装片设计成功出带
简介: Cadence设计系统有限公司日前宣布,ASIC设计代工厂商芯原股份(VeriSilicon)公司通过采用基于Cadence Encounter数字IC设计平台的自动化倒装片设计流程,实现了一个复杂、高速SoC倒装片的成功出带(tape-out)。这是VeriSilicon公司首次实现SoC的成功流片,并已投入量产。 借助SoC Encounter,VeriSilicon公司有效地降 ......
2006年3月11日319
8.希捷160GB移动硬盘采垂直记录技术
简介: 希捷(Seagate)最近针对可携式应用推出了容量达160GB的硬盘,这种2.5英寸硬盘较相同尺寸规格的现有标准容量多30%,采用垂直记录技术(perpendicular recording),而重量少于一磅。为满足移动需求,该产品内部采用强韧耐震设计以及铝合金外壳,能保护硬盘避免因掉落而损毁。 目前希捷已开始出货其2.5英寸笔记型计算机硬盘机Momentus 5400.3,这款硬盘 ......
2006年3月11日690
9.Atmel“固定式”ARM7微处理器
简介: Atmel已经率先推出业界首两款基于 ARM7 的闪存微控制器 (Flash MCU),两者都具有嵌入式10/100以太网 (Ethernet) MAC、控制器局域网 (CAN)、全速 (12Mbps) USB 2.0 以及一个高 ......
2006年3月11日374
10.智邦的安全便携式无线VoIP网关采用英飞凌SoC
简介: 英飞凌(Infineon)日前宣布,智邦(Accton)已在新款安全便携式无线VoIP网关器VG2211i采用其无线网络处理器系统单芯片(SoC) WildPass,该网关器可作为无线网络基地台以及VoIP路由器,能以无缝及低成本方式在现有宽带设备中添加WLAN和VoIP功能。 WildPass芯片是一款CPE解决方案,其多重接口包括:提供应用于Voice over IP中的PCM和 ......
2006年3月11日364
11.多家厂商携手,新型SC型光连接器规范即将形成
简介: 多家光设备制造商已经联合起来,为包括SC型连接器在内的光设备开发基于10Gbit/s小型光器件多源协议(XMD-MSA)的公共规范。 该协议将确立嵌入到10Gbit/s MSA模块中的10Gbit/s小型光发射子模块(Transmitter Optical Sub-Assembly, TOSA)和小型光接收子模块(Receiver Optical Sub-Assembly, ROSA ......
2006年3月11日633
12.CMOS图像传感器市场拥挤过度,整合大潮即将掀起
简介: 市场调研公司Gartner Dataquest日前发布一份报告指出,尽管CMOS图像传感器市场增长迅速,但预计该市场将加快整合。 目前市场中约有40家CMOS图像传感器()产品供应商,市场兴旺的同时也显得有些过于拥挤。Gartner Dataquest最近估计,2004年全球CIS市场为24亿美元,2005年可能增至32亿美元,到2008年会上升至56亿美元。 CIS市场中的主 ......
2006年3月11日396
13.英特尔诉讼证据鉴定出炉东进上市遭搁浅
简介:  一年前在业内闹得沸沸扬扬的英特尔诉东进侵权案上周有了最新进展。   记者昨日从深圳东进公司获悉,深圳市法院已改变“使用第三方鉴定机构”做法,关于此案的证据鉴定工作已经于上周在京正式展开,近期会有正式结果出台。与此同时,由于官司进入旷日持久阶段,东进公司原本希望上市的计划只能暂时搁浅。   据悉,专家鉴定组提供的最终调查结果,将对本案的最终判决起到决定性 ......
2006年3月11日247
14.获IBM授权,印度HCL Tech成立PowerPC设计中心
简介: HCL Technologies公司日前已经获得对IBM公司的PowerPC和PowerPC 440嵌入式微处理器内核以及部分具体外设内核的使用以及转授许可证的权利。 HCL将利用这些许可权利成立IBM业务线(business line)以外的第一家Power Architecture设计中心。按照计划,该设计中心将Power Architecture的应用扩展到联网、无线和消费设备 ......
2006年3月11日362
15.XILINX推出PLANAHEAD 8.1
简介: 赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX ) 宣布即日起推出其 PlanAhead™ 软件的最新版本,该层次化设计与分析解决方案和赛灵思 ISE™ 软件结合使用,可使赛灵思 Virtex-4™ 和 Spartan™-3 FPGA 实现比竞争解决方案高出两个速度等级的性能优势。该新版本还通过简化对赛灵思 FPGA 的局部重配置功能,大大节省了成本、尺寸 ......
2006年3月11日412
16.国半新推小型单芯片Boomer音频放大器
简介: 美国国家半导体公司(National Semiconductor)日前宣布推出两款采用超小型封装的单芯片Boomer音频功率放大器。这两款型号分别为LM4962及LM4953的芯片是美国国家半导体先进陶瓷扬声器驱动器系列的两个最新型号,其优点是可以驱动较高的电容负载,因此最适用于移动电话、智能电话、笔记本电脑等便携式电子产品。 国半新 ......
2006年3月11日362
17.InterVideo新款CODEC支持Nvidia的H.264解码加速技术
简介: InterVideo公司日前宣布,其H.264编解码器(CODEC)支持Nvidia公司的GeForce 6和7系列图形处理器提供的新Nvidia PureVideo H.264解码加速技术。 H.264是蓝光光盘和高清DVD格式指定的数字视频编解码标准,也称为Advanced Video Codec(AVC)规范或者MPEG 4-Part 10,其压缩效率是DVD视频使用的MPEG ......
2006年3月11日360
18.NEC推出32位架构音响控制MCU,内置1M闪存
简介: NEC电子日前推出一款汽车音响控制适用的微控制器,这款32位V850ES/Sx3 MCU采用大容量闪存(多达1MB),它使用与V850ES相同的32位架构,这样可确保软件开发工具和系统测试工具的兼容性,这样使用NEC前代产品的制造商可以降低开发时间及成本。 V850ES/Sx3 32位MCU有两个系列:V850ES/SJ3和V850ES/SG3,其容量为256KB至1MB。由于扩大了 ......
2006年3月11日644
19.Corelis的I2C总线分析仪可作为EEPROM编程器
简介: Corelis公司近日推出一款I2C总线分析仪CAS-1000-I2C,该产品的JTAG控制器可支持高达5Mbps的数据率。 CAS-1000-I2C可作为试验器、调试器、测试仪及编程器使用。该产品支持I2C总线标准、快速和高速模式。其主动可编程和交互式流量生成支持模式,包括主设备、多主从设备等,同时还能同时仿真1个主设备与/或多达32个从设备。 该系统支持I2C的总线分析仪兼 ......
2006年3月11日897
20.瑞萨科技最新解码中间件支持便携设备DRM 10
简介: 瑞萨科技(Renesas)日前发布支持微软(Microsoft)数字版权管理技术──Windows Media DRM 10 for Portable Devices的WMA/DRM Decode Middleware解码中间件。该应用开发软件适用于采SH-Mobile应用处理器的行动电话,可支持有版权保护的WMA(Windows Media Audio)格式音乐播放。 目前大多数的 ......
2006年3月11日325
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