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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.安桥采用欧胜芯片获得超级的音频透晰度 简介: 英国爱丁堡，2006年1月23日 -欧胜微电子今日宣布：安桥(Onkyo)已经在其全新高端CD唱机和AV放大器系列中选择了欧胜WM8740立体声数字模拟转换器(DAC)。欧胜的高性能DAC在C-777、DTX-10、TX-NA1000和C-1VL等系统中，为安桥的用户提供了卓越的音频性能。 “我们的客户们期望他们的AV设备输出可能的、最佳的音频效果，”安桥评论道。“当设计这一系列产品时，我 ...... | 2006年3月14日 | 464 |
| 2.ACTEL的PROASIC3器件为百万门FPGA带来最低的总系统成本和功耗 简介: Actel Corporation是单芯片FPGA解决方案的领导性厂商。于2006年1月20日日前宣布付正式运其低成本的一百万系统门ProASIC3器件，以满足业界对具成本效益和功能齐全FPGA的需求。ProASIC3器件为Actel以CoreMP7软ARM7为基础的处理器内核提供先进性能、高度安全性和全面支持，充分发挥了Actel以Flash为基础架构的优势，还支持软ARM7处理器内核的执行， ...... | 2006年3月14日 | 402 |
| 3.Surface Technology Systems推出VPX直立式传输平台 简介: 英国韦尔斯新港 (Newport)，2006年2月6日讯 — 制造和封装MEMS(微机电系统)与先进电子器件所需的等离子制程技术巨擘Surface Technology Systems plc (STS) (LSE: SRTS)今日宣布推出VPX。新的VPX平台能让三个晶圆处理舱同时使用一个低成本的共同晶圆传输系统。VPX的设计目的，是为了减少发展如燃料电池与MEMS自动感应器等终端 ...... | 2006年3月14日 | 523 |
| 4.ZiLOG ® Z8 Encore!® 8 位微控制器驱动Hauppauge 公司的WinTV-PVR 系列产品，两公司合作推动 PC-TV 革命 简介: 加利福尼亚州圣何塞 — 2006 年 2 月 6 日 — Z80® 微处理器的创始者 ZiLOG®, Inc. (NASDAQ:ZILG) 在领跑 8 位集成微控制器和通用远程处理方案技术革新的同时，又宣布了与 Hauppauge Computer Work 公司的战略伙伴关系。Hauppauge 公司是处于领先地位的个人电脑数字视频、电视和信息广播接收机类产品的开发和生产商。在 ...... | 2006年3月14日 | 437 |
| 5.IR HEXFET® MOSFET芯片组将两相DC-DC降压转换器效率提升2% 简介: 世界功率管理技术领袖国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）近日推出两款新型30V HEXFET®功率 MOSFET，可将30V/45A两相同步降压转换器MOSFET解决方案的轻负载效率提升2%，用来驱动笔记本电脑及其他高性能计算应用中的Intel和AMD最新型处理器。 这两款新型无铅器件分别是IRF7823PbF和IRF7832ZPbF，通过优化 ...... | 2006年3月14日 | 431 |
| 6.Todaysoft SFC for PCBA，QIS、标准SFC与PCBA行业的完美结合产物 简介: 作为国内顶级质量和生产管理解决方案提供商，广州今朝科技有限公司拥有10年的大型制造业客户成功服务经验。凝聚其拳头产品—质量管理信息系统Todaysoft® QIS和生产现场管理系统Todaysoft® SFC的精华，今朝科技最新发布了一套专业的面向 PCBA 行业的质量和生产现场管理解决方案Todaysoft® SFC for PCBA。它高度集成了生产调度（工单、生产计 ...... | 2006年3月14日 | 468 |
| 7.富士通宣布发售面向数码SLR照相机图像处理系统LSI 简介: 2006年2月13日，上海—富士通微电子（上海）有限公司近日宣布，富士通株式会社已开发出面向数码SLR（单眼相机）图像处理系统LSI-“Milbeaut”的新产品(产品号为“ MB91680”)，并于2月1日起投放市场。 “MB91680”是富士通公司首次运用90纳米CMOS（互补性金属氧化半导体）技术的通用型LSI。该产品以低电力消耗实现数码SLR的高画质图像处理，是这个领域中最高规格的 ...... | 2006年3月14日 | 398 |
| 8.飞兆半导体的 15MBd 高速 CMOS 光耦合器为工业应用提高额定 CMR 达 250% 简介: 飞兆半导体公司推出全新的FOD0708 (单信道) 和 FOD0738 (双信道) 15MBd光耦合器，提供业界最高的额定共模噪声抑制 (CMR)，同时具有工业控制应用所需的高带宽 (每秒15Mbit) 及低功耗等特性。与竞争解决方案相比，飞兆半导体专利的Optoplanar™ 技术可降低封装电容达 30% 以上，保证获得最小25KV/µs的额定CMR，较最接近竞争对手高 ...... | 2006年3月14日 | 854 |
| 9.AMD采用Sapphire做为下一代处理器端对端测试系统 简介: 2006年2月9日，来自美国加州苗必达市（Milpitas）的消息，为世界半导体工业提供从设计到生产测试解决方案的领先供应商--科利登系统有限公司 (Credence Systems Corporation, 纳斯达克代码：CMOS)宣布：AMD（超威半导体）选择科利登的Sapphire™自动测试平台做为其record测试系统。AMD全部的超级处理器测试将采用Sapphire平台进行 ...... | 2006年3月14日 | 387 |
| 10.SiP Manufacturing Will Benefit from Caulked Connections Made at Room Temperature without Using Wire Bonding 简介: Naotaka Tanaka Doctor of Engineering Senior Engineer and Manager, Third Department Mechanical Engineering Research Laboratory Hitachi Limited Takahiro Naito Group Manager System Pa ...... | 2006年3月14日 | 521 |
| 11.长电科技自主研发出领先的新型封装技术FBP 简介: 在前不久落下帷幕的“中国集成电路产业发展研讨会暨第八届中国半导体行业协会集成电路分会年会”上，江苏长电科技股份有限公司向业界展示了其自主研发的新型封装技术FBP（Flat Bumping Packaging）。 FBP封装主要特性体现在高散热、超导电、低干扰;体积轻薄短小;采用高密度引脚的引线框架设计和量产分割技术;凸点式输出脚，使焊接更简单、更牢固;适用于多芯片或堆叠芯片式封装;适用于低 ...... | 2006年3月14日 | 733 |
| 12.激活产业链协作 开启无铅化新纪元 简介: 《关于在电气电子设备中限制使用某些有害物质指令》（RoHS）将于2006年7月1日起在欧盟国家生效，按照以往经验，北美及日本的政策跟进也只是时间问题，全球无铅化已是弦上之箭。 在中国，尽管已有企业开始承接无铅化装配的加工业务，甚至以“具备无铅化装配能力”做为卖点来承揽订单，但比起成熟的锡铅工艺，良率下降、焊点可靠性低等问题直接带来的成本居高不下与质量停步不前的烦恼正困扰着所有的装配企业，工 ...... | 2006年3月14日 | 449 |
| 13.富士通积极展示90纳米产品 简介: 富士通微电子（上海）有限公司参加了不久前在北京举办的第三届中国国际集成电路产品展览会暨研讨会（IC China）。富士通微电子作为一家以垂直整合型服务见长的半导体制造商，在本次会议中全面展示了公司的90纳米产品。 富士通微电子（上海）有限公司副董事长铃木哲雄先生介绍到，作为全球第一家实现90纳米晶圆量产的厂商，富士通的90纳米产品相比其他同类制造商有以下三点优势：首先，速度比业界平均值快约 ...... | 2006年3月14日 | 331 |
| 14.SemiconChina2006将于明年三月如期举行 简介: 富士通微电子（上海）有限公司参加了不久前在北京举办的第三届中国国际集成电路产品展览会暨研讨会（IC China）。富士通微电子作为一家以垂直整合型服务见长的半导体制造商，在本次会议中全面展示了公司的90纳米产品。 富士通微电子（上海）有限公司副董事长铃木哲雄先生介绍到，作为全球第一家实现90纳米晶圆量产的厂商，富士通的90纳米产品相比其他同类制造商有以下三点优势：首先，速度比业界平均值快约 ...... | 2006年3月14日 | 395 |
| 15.道康宁公司扩大开发光电子解決方案 简介: 为满足650亿美元光电市场客户的需求，全球材料、应用技术及服务的综合供应商道康宁公司 (Dow Corning) 日前宣布将光电子解决方案业务开发计划纳入其主流电子产品业务，公司并将根据这项措施进一步扩大销售、行销和产品研发活动，以支援包括汽车、显示器和电信等扩大市场的光管理应用发展。 道康宁公司新成立的Light Management事业组将致力于协助全球客户开发和商业化各种光应用，包括 ...... | 2006年3月14日 | 379 |
| 16.库力索法苏州新厂开业 简介: 9月15日，半导体封装组装和测试设备业的领先厂商库力索法半导体（苏州）有限公司（Kulicke&Soffa）宣布，公司的封装测试产品工厂和晶圆切割刀片生产线隆重开业。据此，库力索法半导体在苏州的产品线扩展至四条：高磁焊针、晶圆测试卡、晶圆切割刀和封装测试产品。 库力索法全球封装测试产品高级副总裁Oded Lendner先生在庆典致辞中说：“我们的封装测试产品已经有了很大的变化，后道 ...... | 2006年3月14日 | 865 |
| 17.美光半导体选址西安 简介: 美国美光半导体公司日前宣布最终选择将其投资额达2.5亿美元（约20亿人民币）的半导体项目放在西安高新区。此次签约项目分为芯片模块组装和芯片封装测试两个部分，预计量产后年产值达10亿美元，出口额可达5亿美元以上，将创造就业岗位2000多人。 据了解，在美光公司决定在西安建设生产工厂之前的去年5月14日，美光科技首席执行官Steve Appleton先生表示，将在中国建设一个芯片组装厂，以 ...... | 2006年3月14日 | 600 |
| 18.ChipMOS举行技术研讨会 简介: 11月4日，2005ChipMOS技术交流会在上海成功举行，大约三百名中外客商参加了此次会议，大会围绕着LCD Driver与绿色电子两大主题，主要作了“LCD Driver IC Gold Bumping与先进应用、 LCD Driver IC先进封装技术、绿色IC封装指南与产业现状、绿色IC封装材料、高速存储器封装的电模拟（Electrical Simulation）与测量（Measurem ...... | 2006年3月14日 | 454 |
| 19.第二届中日无铅焊接技术交流会成功召开 简介: 11月22日至23日，第二届中日无铅技术交流会在上海隆重举行。此次大会由上海交通大学材料与工程学院、日本大阪大学、同济大学机械工程学院、上海电子制造行业协会、日本关西无铅封装协会、NPO国际无铅焊料焊接技术中心共同主办，由上海双银信息咨询有限公司及上海电子制造行业协会SMT专业委员会协办。 大会以“加强无铅技术合作，推进电子产业发展”为主题展开，为与会的国内外相关企业提供了一个技术交流的平 ...... | 2006年3月14日 | 441 |
| 20.环球仪器发起举办无铅化贴装技术论坛 简介: 11月29日，一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。此次论坛由美国环球仪器发起，邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料厂商：汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics-Soltec）、美国KIC、美国OK国际集团（OKI）等，集合了行业内最顶尖的技术力量，围绕电子装配业的发展为制造厂商带来的新课题，就如何在无铅化进程中 ...... | 2006年3月14日 | 358 |
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