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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.EMC斥巨资收购Legato 简介:当地时间本周二，EMC公司宣布将采用股票交换方式以13亿美元收购Legato公司，这一交易将扩展EMC公司的存储软件产品线。 在90年代的高科技热潮期间，EMC公司曾主宰着数据存储系统市场，但后来，它受到了存储能力过剩以及价格不断下降的双重打击。它曾表示，将进入存储软件市场，实现收入的多样化。 Friedman Billings Ramsey公司的分析师哈戈尔表示，这一交易将使EM ...... | 2003年7月13日 | 6 |
| 2.UT斯达康与中国惠普合作 简介:日前，ＵＴ斯达康对外宣布，他们已与中国惠普有限公司正式签署合作协议，宣布双方将在３Ｇ（第三代移动通讯）增值业务领域开展深层次合作。 “随着运营商网络的不断升级拓宽，以后的手机用户对于移动通信的需求很可能不再仅限于传统的语音服务和文本短信，更多的会对一些能够体现出电信用户实时状况的多媒体服务具有强烈需求。”ＵＴ斯达康的一位人士说，现在已经在国外手机用户中广泛应用的手机电视、手机钱包、手机实时点 ...... | 2003年7月13日 | 5 |
| 3.Wi-Fi联盟认证802.11g产品 简介:Wi-Fi联盟日前首次为一批采用802.11g标准的设备颁发了合格证。正如预期的那样，Wi-Fi联盟最近最后通过了802.11g标准，并且表示它已经为第一批产品的互操作性提供了认证。这些产品已经通过测试，证明它们是相互兼容的。 使用基于802.11g标准的元件的产品已经上市很长时间了，这个标准的最新版本可以看作是一个稳定的版本。电气电子工程师学会标准审核委员会在6月中旬批准了802.11g规 ...... | 2003年7月13日 | 6 |
| 4.今年一季全球芯片销售年比增长13% 简介:根据美国半导体产业协会发布的数字显示，虽然芯片产业受到了供给过剩和价格压力等因素的影响，但2003年3月全球半导体产品的销售额攀升到了121亿美元，比上一月的118亿美元提高了2.6%。 2003年第一季度整个产业的销售额为364亿美元，比2002年第四季度高出3.2%，年比增长了13%。半导体协会的主席乔治-塞莱斯在一份声明中称：“一些在二月份销售并不理想的产品在三月份开始出现好转，这表 ...... | 2003年7月13日 | 24 |
| 5.上海贝尔阿尔卡特推出NGN技术宽带视频产品 简介:上海贝尔阿尔卡特公司日前宣布推出全新多媒体视频通信系统-- A5021“宽带视频通”。上海贝尔阿尔卡特称，A5021采用了业界领先的下一代网络(NGN)软交换技术，使运营商能利用宽带网络资源快速为个人用户和企业用户提供丰富多彩的多媒体视频业务。政府、金融、能源、交通、医疗、教育等重点行业也可利用宽带视频通在现有内联网上开展视频会议、远程医疗、网上互动教学等，降低成本，提高工作效率。 上海贝 ...... | 2003年7月13日 | 93 |
| 6.微芯8位MCU全球销量居首 简介:根据市场研究机构Gartner的"2002年单片机市场份额和单位出货量"报告显示，Microchip (微芯科技) 8位单片机的销量跃居全球第一位。在2001至2002年间，尽管面对不太景气的业界环境， PIC单片机的销量仍以30%的速度增长，领先于其他业界厂商，位居第一。 该统计公布显示，自1989年Microchip成立以来，其专有的PIC单片机架构已被市场广泛接受， ...... | 2003年7月12日 | 4 |
| 7.索尼等四公司共推HD摄像机标准 简介:索尼等四大日本电子厂商日前达成一致，共同制定视频摄像机数字磁带的高清晰度（HD）格式标准。这项由索尼、佳能、夏普和JVC共同推出的标准将有助于避免DVD录像机等行业曾遭受的标准竞争问题。 该标准暂命名为“HDV”，将使用Mini DV磁带，但是它提供的解决方案比现在的Mini DV格式清晰四倍，四家公司希望在今秋可以将标准完全制定下来。这四家公司基本上控制了日本数字视频摄像机市场，JVC公司 ...... | 2003年7月12日 | 4 |
| 8.XEMICS推出新型低功率CODEC 简介:瑞士XEMICS公司推出一款采用Ultra CSP封装的CODEC XE3005。Ultra CSP封装采用全晶片封装工艺，使用标准设备生产超薄可软焊再生层面。由于体积小，XEMICS客户可以在约8mm2的PCB表层上集成一个完整的16位的CODEC。该设计与Dies及Flip Chips相比，可批量生产的程序。 XE3000系列产品可在1.8V的电压下工作，完全工作时，其消耗用小于600μ ...... | 2003年7月12日 | 5 |
| 9.Proxim发售企业级802.11g产品 简介:Proxim公司的ORiNOCO 是针对企业级部署而设计的802.11g产品，该产品具有如下特点： -优良的802.11b 和 802.11g混合网络性能： 与现有的单射频单元802.11g解决方案相比，吞吐量提高达50%，与AP-2000双模式接入点配合使用，吞吐量可达到原来解决方案的六倍。 -企业级安全性：WPA就绪，IEEE 802.1x基于用户的认证，支持轮转密钥，并可升级至I ...... | 2003年7月12日 | 4 |
| 10.PMC推出240G交叉连接光纤IC 简介:PMC-Sierra 公司日前推出可达 240GB/S SONET/SDH 流量的PM5377 TSE 240 STS-1/AU-3 交叉连接。该新型 TSE 240 交叉连接器件集成了96 端口2.5GB/S串行技术，通过采用消息协助保护交换 (MAPS) 技术可降低自动保护交换的软件复杂性。因此，TSE 240 交叉连接可降低分插复用器、数字交叉连接系统与多服务供应平台等设备成本。TSE 24 ...... | 2003年7月12日 | 6 |
| 11.台积电6月收入创新高 简介:台积电周一宣布，由于芯片的发货量出现增长，该公司6月份的收入创下2年半以来的新高。台积电表示，6月份收入达新台币178.5亿元，较上年同期的新台币156.2亿元增长14%。台积电指出，该公司第二季度收入总计新台币499.2亿元，高于上年同期的新台币441.8亿元，并较第一季度增长27%。该公司上半年的收入较上年同期增长12%，至新台币892.5亿元。台积电2000年12月份的收入曾达到创纪录的新台 ...... | 2003年7月12日 | 4 |
| 12.Intel将在沪设研发中心 简介:继在上海成功封装测试英特尔奔腾4处理器之后，英特尔上海公司负责人近日透露，英特尔将在其上海工厂设立技术开发中心，从事半导体封装测试技术的开发。 上海是英特尔在全球的4个封装测试中心之一。今年5月，英特尔在上海的工厂已正式承担芯片的切割、分装、测试和封装，向全世界供应奔腾4处理器。通常，英特尔把最后的封装测试地点作为处理器的出产地，所以英特尔奔腾4处理器开始打上“中国制造”的标记。 ...... | 2003年7月12日 | 6 |
| 13.韩国三星将在中国设芯片研发中心 简介:日前，韩国三星电子有限公司有关负责人称，三星电子将在今年晚些时候在苏州和杭州首先设立研发中心，开发电脑、移动电话甚至玩具的芯片。 分析师称，尽管芯片行业面临全球需求迟迟无法复苏的难题，三星紧随芯片业巨擘德州仪器和英特尔的步伐在中国设立芯片研发中心，表明其对中国崭露头角的芯片行业未来成长充满信心。 设立于苏州的研发中心坐落于三星当地现存的芯片生产厂旁，业务焦点集中在封装技术;杭州 ...... | 2003年7月12日 | 6 |
| 14.ADI联手IBM推出“超级DSP” 简介:日前，ADI公司联手IBM微电子推出了先进的TigerSHARC系列处理器ADSP-TS201/202/203，这款VLIW(超长指令集)、RISC(精简指令集)和DSP三合一的芯片，其应用已经大大超越原有的DSP领域。 ADI产品经理Colin Duggan认为，此次ADI推出的产品已经不能单纯称为DSP芯片，而是一种“超级DSP”，定位是微处理器。 T ...... | 2003年7月12日 | 4 |
| 15.传中芯收购摩托罗拉天津晶圆厂 简介:据我国台湾媒体透露，中芯已与摩托罗拉达成协议，以中芯2.6亿美元的股票交换摩托罗拉天津MOS-17厂部分股权，此举不但可解决摩托罗拉天津投资计划困境，分摊MOS-17厂装机成本，中芯也可取得额外产能及技术来源。 1990年代初期摩托罗拉宣布要以19亿美元在天津地区进行投资，MOS-17厂是整个投资计划的核心。不过由于半导体行业的衰退，摩托罗拉大幅度精简旗下晶圆厂生产线。这座8英寸晶圆厂200 ...... | 2003年7月12日 | 4 |
| 16.重视中国半导体测试市场 简介:长期以来，科利登系统公司通过其代理蔚华科技（Spirox Corporation）在中国大陆和台湾地区从事测试系统的销售和技术支持服务，2001年以来，随着中国半导体工业的迅速崛起，科利登系统公司加强了在华的业务，其在大陆的第一个代表处也将在近期正式在上海成立。 科利登系统公司中国区总经理陈绪称，科利登系统公司将和蔚华科技继续携手开拓在中国市场的产品和服务，为中国半导体芯片生产厂商提供高新能 ...... | 2003年7月12日 | 20 |
| 17.中国电子设备生产在4年内翻番 简介:据半导体行业协会（SIA）发布的报告透露，今年2月芯片销售稳定，一季度销售同比增长达2位数。该协会的统计数字显示，2003年前两个月全球半导体销售额连续上升，3月达121亿美元，比2月118亿美元提高了2.6%。 2003年一季度芯片销售额为364亿美元，比去年第四季度下跌了3.2%，这是该行业连续2个季度销售下跌，但与去年同期321.9亿美元相比上升了 13%。全球半导体行业统计组织已将 ...... | 2003年7月12日 | 96 |
| 18.Cadence与Synopsys分别推出参考设计流程 简介:Cadence Design和Synopsys最近分别联合其代工厂商宣布参考设计流程，Cadence为IBM的130纳米技术发布合格参考设计流程，而Synopsys与National Semiconductor为其PowerWise技术发布参考设计流程。Cadence和IBM验证的参考设计流程通过物理实现方式从虚拟原型设计就使用Cadence的Encounter平台，提供全部从RTL到GDSII的 ...... | 2003年7月12日 | 99 |
| 19.3G移动通信中的射频元器件 简介: 飞利浦西安研究实验室 苏清新 刘继刚 柴玫 以高速传输数据并能传送图像为特征的第三代（3G）移动通信系统对通信设备提出了新的要求，同时也将毫无疑问地引发新一代移动终端的革命。WCDMA、CDMA2000 和TD-SCDMA 作为3G通信标准已获得国际电联（ITU）的认可， ...... | 2003年7月12日 | 938 |
| 20.如何为通信设备选择温度补偿晶体振荡器 简介: 在产品需求、频率容差、温度范围、噪声和成本诸要素之间获得艰难的平衡 C-MAC MicroTechnology公司MEL BERMAN 温度补偿晶体振荡器（TCXO）是一种用途十分广泛的电子元器件，从我们身边的移动电话到翱翔太空的人造卫星，无处不见它的身影。 ...... | 2003年7月12日 | 589 |
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