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| 技术文章索引 标题 | 加入时间 | 点击次数 |
| 1.降低线性Li+电池充电器功耗的途径 简介:概述 在单节线性Li+电池充电器的说明书中很少涉及散热问题，增大输入电压或充电电流都会导致调整管功耗的提高，本文论述了如何在保证器件或系统温度在安全工作区域的前提下，获得最大充电电流。 图2 5V/1A 交流适配器 选用适当的直流输入电源 较低的输入电压有利于减小功耗，在为单节Li+电池充电时，需要4.2V±1%或4.1V±1%(取决于电池的化学特性)的稳压输出，输入电源电压要略高于电 ...... | 2003年7月3日 | 690 |
| 2.新型逻辑器件封装MicroPak 8 简介:飞兆半导体公司推出MicroPak 8 新型8引脚芯片级无引脚封装，具备1、2和3位逻辑和开关功能。TinyLogic MicroPak 8封装比引线型US8封装节省60%的空间，同时保持0.5mm的引脚间距。飞兆MicroPak 8器件适用于PDA、蜂窝电话、数字相机、笔记本电脑和其它超便携式设备。 大型0.2 x 0.3mm面栅阵列 (LGA) 接触焊垫可在严酷的环境压力下如过度的键盘压 ...... | 2003年7月2日 | 6 |
| 3.300毫米铜电镀系统 简介:应用材料公司 (Applied Materials, Inc) 宣布推出 适用于300毫米硅片的SlimCell电化学镀系统（ECP)。 该系统超越了现有电镀技术的极限，是一种高效经济、方便生产的系统，适用于当今130纳米和90纳米的制造技术。SlimCell的单电解槽独立化学控制功能是 SlimCell系统的关键所在，它在工艺控制、缺陷性能和制造成本各方面为业界设置了新标准的同时，还实现了多级电 ...... | 2003年7月2日 | 6 |
| 4.QuadMux流量控制器件 简介:IDT公司发布新款QuadMux流量控制器件。新款QuadMux流量控制器件可提供多路、分路或广播功能，总带宽达16 Gbps，适用于太位路由器和交换机、基站路由系统、数据采集和影像等需要多种数据路径的数据流汇集和并行缓冲的应用。 QuadMux流量控制产品在器件的一侧具有四个独立端口，可提供高性能数据流量管理功能。每个端口都配备各自的数据存储块，在另一侧有单一的总线，因而能将四个不同数据流 ...... | 2003年7月2日 | 7 |
| 5.基于LonWorks的管控一体化系统的设计和实现 简介:摘 要： 本文详细介绍了“自动抄表及收缴费管理系统”的设计和实现过程，并以此为基础讨论了基于LonWorks的管控一体MIS系统的设计和实现问题，给出了完整的解决方案。 关键词：LonWorks;管控一体;自动抄表 以现场总线为基础的 管控一体化系统 现场总线是一种新型的以智能传感器、控制、计算机、数字通信、网络为主要内容的综合技术。一方面，它把单个分散的测量控制设备变成网络节点，以现场总 ...... | 2003年7月2日 | 810 |
| 6.基于80C196MC的步进电机恒转矩 简介:摘 要：本文通过合理选择步进电机相绕组细分电流波形，提出并介绍了基于80C196MC单片机控制的步进电机恒转矩斩波恒流细分驱动方案、技术实现及其应用。 关键词：80C196MC单片机;恒转矩;斩波恒流;均匀细分 引言 步进电机是一种将离散的电脉冲信号转化成相应的角位移或线位移的电磁机械装置,它具有转矩大、惯性小、响应频率高等优点，已经在当今工业上得到广泛的应用，但其步矩角较大，一般为1.5 ...... | 2003年7月2日 | 1058 |
| 7.基于CAN控制器SJA1000的智能高速控制系统设计 简介:摘要：本文介绍了一种新型的现场总线控制器SJA1000的基本原理结构及功能特点，重点叙述了基于CAN控制器SJA1000的智能控制系统硬件电路及软件设计，给出了初始化程序。 关键词：CAN总线;SJA1000;智能控制;系统设计 SJA1000的特点及功能 SJA1000是一种应用于汽车和一般工业环境的独立CAN总线控制器，经过简单总线连接可完成CAN总线的物理层和数据链路层的所有功能。其硬件 ...... | 2003年7月2日 | 1038 |
| 8.八位移位输出芯片在LED大屏幕显示中的应用 简介:摘 要： 本文介绍了串行移位输入、八位并行带锁存输出芯片74HC 595的基本功能，利用89C51 单片机控制该芯片驱动八段码(LED)组成大屏幕显示屏，实现对纺织厂纺纱机的产量、车速、效率等参数的显示。 关键词：单片机 ; 大屏幕显示 ; 脉冲 大屏幕显示以其显示清晰、更新方便等特点，在信息提示中广泛应用，如车站/机场、证券交易系统及生产车间的信息显示等。大屏幕显示方式分两种：点阵式和八 ...... | 2003年7月2日 | 1326 |
| 9.2月全球芯片设备销售较上月下降11.3% 简介:国际半导体设备暨材料协会（SEMI）表示， 2月份全球芯片制造设备销售较上月下降11.3%，至15亿美元，因半导体部门仍处于低迷状态。 但2月数据较上年同期劲升56.6%，年率出现连续第六个月增长。之前1月数据曾较去年12月挫低9.2%。 主要芯片设备供应厂商，例如应用材料(Applied Materials)及Tokyo Electron等面临芯片大厂英特尔及台湾大型芯片制造厂商 ...... | 2003年7月2日 | 32 |
| 10.七个半导体项目启动 简介:从有关部门获悉，延续去年强劲的发展态势，受到各方面有利因素的带动，到目前为止，我国半导体产业投资继续保持强劲增长势头。 截至目前，我国半导体行业共有7个大型半导体项目启动或宣布启动，其中，江苏省3个、广东2个、山东和辽宁各1个。 7个项目中6个为芯片生产线项目，1个为半导体分立器件封装线。这7个项目的计划投资总额达到15.3亿美元，约合127亿元人民币。 另外，包括中芯国际和 ...... | 2003年7月2日 | 26 |
| 11.NeoMagic的MiMagicTM 6应用处理器 简介:专业电子零组件代理商益登科技所代理的NeoMagic，多媒体行动电话、无线PDA和其它掌上型行动系统的应用处理器发展先驱，于日前宣布推出MiMagic 6应用处理器。MiMagic 6的多媒体引擎是以「关系型处理数组」 (Associative Processing Array，简称APA) 专属技术为基础，可在时脉频率100 MHz的处理器上提供每秒超过10亿次的运算速度。在相同时脉频率下，Mi ...... | 2003年7月2日 | 336 |
| 12.IBM发布三维光磁晶体技术 简介:IBM找到了一种可使数千个分子自己聚合在一起从而形成人工晶体的方法，这项技术与其它技术一起可以改变人们对化学的看法。 IBM与哥伦比亚大学和新奥尔良大学的研究人员合作研究创造了一种特殊的环境，在这种环境中，硒化铅（一种具有光学特性的半导体）和氧化铁（一种磁性物质）相互结合并组成大型的具有电、光和磁等特性的晶体。 IBM公司研究部的Christopher Murray称，几年以后，此类材料有 ...... | 2003年7月1日 | 5 |
| 13.三星、Hynix拟上调DRAM合约价 简介:三星电子与Hynix Semiconductor基于最近DRAM库存几乎见底，供货持续吃紧，拟在本月底或下月初进行的合约价议价协商中，上调合约价10％左右。 三星电子相关人员表示，就DRAM而言，目前包含流动库存的库存约1~2周，闪存则几已见底。因此，在本月底或下月初与长期客户进行议价协商时，有上调合约价10％的空间。 Hynix相关人员亦表示，就DDR400而言，目前库存仅一周左 ...... | 2003年7月1日 | 6 |
| 14.3G无线机会在最新CDMA技术 简介:根据Datacomm Research Company的研究报告，3G无线机会在最新的CDMA技术，CDMA技术可让业者推出有利可图的多媒体服务并符合最终使用者需求。CDMA2000 1x 与EV-DO结合提供3G无线服务，如音乐及video on demand，但业者现在必须将部署EV-DO重心放在其time-to-market、成本等。另外，研究发现，EV-DO能与cable调制解调器及DSL ...... | 2003年7月1日 | 6 |
| 15.液晶显示器用背光价格持续走稳 简介:近来液显示器背光用冷阴极管（CFL）合约价格持续走稳。虽然厂商在看好需求的情况下持续增产，但台湾、韩国液晶面板业者的需求依然强劲，短期内价格可望持稳，甚至出现小幅上扬。 Sanken电气等背光厂商针对液晶业者4～6月出货的合约价格，15液晶面板用冷阴极管单价约为150～160日圆，与1～3月相当。目前市场普遍认为7～9月价格仍将维持于同一水准。 价格走稳的主要原因，在于市场需求畅旺 ...... | 2003年7月1日 | 5 |
| 16.威盛、矽统竞争P4芯片组市场 简介:目前P4芯片组前两大供应商为英特尔、矽统，威盛淡出P4芯片组市场已久，产品研发进度较矽统略延后。矽统的单通道DDR400规格的P4芯片组648FX交货趋于畅顺，日前发表性能更高的双通道DDR400规格的P4芯片组SiS655FX，预计8月量产。 但威盛首款P4芯片组--单通道DDR400的P4芯片组PT800最快下月量产，主机板业者估计，PT800可能要等到8月出货量才会明显放大，至于第二款P4芯 ...... | 2003年7月1日 | 5 |
| 17.Artesyn、Astec与TI组建POLA 简介:日前，Artesyn Technologies公司的子公司Artesyn North America及爱默生的子公司Astec America分别与德州仪器签定了一份第二供应商许可协议，旨在使高性能电源转换器的领先技术实现标准化，从而确保了可互操作性以及客户的设计灵活性。这些协议可促使厂商为无线基础设施、光交换、网络、存储以及工业系统(该系统采用DSP、FPGA、专ASIC 以及微处理器)提供引脚 ...... | 2003年7月1日 | 7 |
| 18.TD-SCDMA加入国际3G组织 简介:日前，TD-SCDMA正式加入国际3G组织，成为3GPP的MRP成员。3GPP于6月24日正式宣布通过了“TD-SCDMA技术论坛”的申请，使其成为该组织的MRP成员(Market Representation Partner)。 3GPP是推进3G发展的国际性标准研究组织，成立于1998年12月，由各国家和地区的电信标准化组织组成，中国无线电标准委员会CWTS为其中之一。3G标准被国际 ...... | 2003年7月1日 | 5 |
| 19.IDC：存储互连芯片销售增长 简介:根据IDC公司近日发布对存储连接半导体市场的研究报告，该公司预测用于SAN的企业级存储互连芯片2003年将获得9%的年增长率，市场规模达到4.9亿美元。预期到2007年间，其年复合增长率将达15%，到2007年市场总销售额为9.06亿美元。RAID存储用1/2/4 Gbps和10Gbps光纤通道主机总线适配器(HBAs)和SAN交换系统是市场的主要驱动力。 IDC研究表示，作为大型企业环境 ...... | 2003年7月1日 | 5 |
| 20.低厚度SOD-123FL封装 简介:安森美半导体为TVS元件和肖特基二极管系列推出低厚度SOD-123FL封装。SOD-123FL封装器件可直接替代电路板中的SOD-123（JEDEC DO219）封装器件。SOD-123FL封装的瓦特/ mm2 热性能比SOD-123提高达149%，比SMA提高达90.5%，比PowerMite提高达26.5%。SOD123FL厚度（最大为1mm）比标准SOD123封装低25 ...... | 2003年7月1日 | 7 |
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