元器件的封装

程序编号:177
程序类型:电子制作
文件大小: 24 K 字节
资料语言: 英文版
[上传我的资料]
下载次数:2195 次
上传时间:2006/4/28 23:27:04
上传用户:哈佛
原始文件名: footprint.pdf
关键字: 封装 
简介: 各元器件的封装。
下载地址一:(电信)
/laogubbs/sharedown.asp?id=177&srv=1
下载地址二:(联通)
/laogubbs/sharedown.asp?id=177&srv=2

下一个: 计算机的电磁学
上一个: 高速PCB设计一