简介： 封装模具的开发采用与T6963CFG 相同封装尺寸，客户SMT生产无风险、无疑虑，不必后段目检!!即有标准128x64~240x128 模块，可直接替换，不必重新设计或修改软、硬件。 质量达到工业级水平，并符合RoHS、PFOS、Reach等环保要求。自有Wafer厂，制程稳定度、产品特性与技术上都能完全掌握。有完整工程、开发技术人员，在解决使用上问题能及时响应，他厂品牌非自行开发，使用上问题无法及时反应。附加功能让使用的模块厂在功能上略胜一筹，较易受终端客户青睐。除LQFP67 封装外并提供Bare Chip，客户使用更有弹性.完整封装供应链，交货准时不延误，英日/英欧文版本库存完整。我司是瑞佑最大代理，具价格优势，提供全面技术支持，欢迎来电咨询：15817445643，捷兴科技，谢生