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现长期出售铟泰Indium5.1AT无铅锡膏.
Indium 5.1AT是一款免清洗、无铅焊膏，与其它焊膏相比，其焊点可靠性更高。Indium 5.1AT焊接带盘中孔的B6A时，在各种回流曲线条件下得到的焊点空洞比例在5％以内。其工艺窗口非常稳定，可大大减少诸如润湿不良、锡球和短路等缺陷，同时可适应各种单板尺寸、单板密度和产能需求。Indium 5.IAT可减少印刷体积不良导致的停机影响，确保单板组装高可靠性，尤其是对于CSP元器件。
Indium公司的 铟泰Indium5.1AT无铅锡膏获得了由EM 亚洲杂志颁发的2007创新奖，EM亚洲的创新奖奖项认可亚洲电子行业的杰出产品。
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