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17409. 【供应】 BGA贴片测试座
信息发布时间：(2005年12月26日12:58:11 ) 发布者IP地址: 61.141.147.123

信息详细内容:

No soldering of the BGA device required.

Same footprint as BGA device.

Compact， low-profile design maximizes PC board space and requires no external hold-downs.

Hundreds of footprints available from 1.5mm down to 0.75mm pitch.

菱美电子提供最全的BGA测试插座产品，部分BGA插座货期更短至2-3周。并可根据客户的BGA器件出脚，定制合适的BGA插座。

姓名:	蔡小姐
公司:	深圳市菱美电子有限公司
地址:	深圳市福田区彩田路彩天名苑B座23E
邮编:	518033
QQ:	.
电话:	0755-82964908
手机:	13798486835
传真:	0755-82965304
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