第21楼:iamsxj 2003年4月9日09:35

 收到TKS

  
第22楼:yyp 2003年4月9日10:44

 我用的是PADS-PowerPCB3.5。网状填充的做法如下：
你说的是灌铜吧。具体步骤如下：
1、点击工具栏中的Drafting（绘图）图标。
2、在打开的Drafting工具盒中选择Copper Pour图标
3、这时可点击鼠标右键，从弹开的菜单中选择Polygon、Circle、Rectangle这四种绘图方式画出要灌铜的区域。
4、建立完毕后，点亮灌铜区外框，接着按鼠标右键，选择属性。在属性里面可设置灌铜的网络名。
5、准备上面的一切后，可在Drafting工具盒中选择Flood，此时系统进入了灌铜模式，接着再点击灌铜区外框，OK。
6、不过呢，这是基本的步骤，要灌得比较好的话，还有很多的设置。如设计规则、灌铜面积、与地的连接方式等等。

  
第23楼:alvinyang 2003年6月20日11:20

 你一般灌铜的目的是什么？

  
第24楼:yuren_221 2003年7月24日14:07

 抗干扰用

以下是引用alvinyang在2003-6-20 11:20:59的发言： 你一般灌铜的目的是什么？

  
第25楼:alvinyang 2003年8月29日14:57

 那为什么会抗干扰呢？