楼 主:travelbeachlove 2003年3月4日23:07

 初学者:请教几个有关PCB板覆铜的问题
请问是不是PCB覆铜并连接地线板子的抗干扰性能会提高？
对焊盘是采用Direct Connect(完全连接)好呢还是用
Relift Connect(连接导线数目设置)方式好？有什么要
注意的吗？
如果Protel自动布线成功后，如果不进行手工调整布线
那除了布线不尽合理外还会造成板子无法正常工作？

  
第2楼:Kuang-chingTsui 2003年3月5日09:53

 PCB敷铜处理不好反而会使板子的抗干扰能力下降。
PCB敷铜处理不好反而会使板子的抗干扰能力下降。比如孤岛状的敷铜会增加信号间的有害藕合，
应当消除。焊盘采用Direct Connect方式与Relift Connect方式从电气连接方面无大区别，但
前者可能不利于焊接。prolet自动布线后一般总要手工调整一下，一方面改善PCB的电气性能，
一方面也比较美观。据我的经验，对于一般应用（如较低速的数字电路、单片机电路）只要布线
正确，大多可以正常工作。