PCB厚度：0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm 

表面自理方式：松香，镀锡，镀镍，镀银，镀金，沉金， 

铜箔厚度:0.5OZ ,1 OZ ， 2 OZ 

拼板方式:一出几 

PCB 阻焊颜色：黑色、绿色、白色、红色、蓝色等 

PCB板常用板材 FR-4(双面) 、CEM-3(双面) 、CEM-1(单) 、94V0(单) 、94HB(单) 、22F 

PCB板基材铜箔厚度 18μ (1/2OZ) 、35μ (1OZ) 、70μ(2OZ) 

PCB板阻抗控制能力 ±8%  PCB加工板厚度 刚性板 0.4mm－4.0mm 、 

PCB板最小孔径 激光钻孔 0.1mm 、机械钻孔 0.3mm 

PCB板内层蚀刻 最小线距 0.0625mm 、线宽公差 ±8% 

PCB板电镀孔 最小孔 0.15mm ；最大纵横比 12:1 

PCB板微通孔 最小孔 0.075mm ；最大纵横比 1:1 

PCB板外层蚀刻 最小线宽/线距 0.05mm ；线宽公差 ±0.01mm 

PCB板镀金 最厚 100u 

PCB板表面工艺 喷锡、镀金、抗氧化(OSP)、金手指、松香、 

PCB板通/短路测试 飞针测试，测试架测试 

PCB板生产周期 单面 5-7天 双面7天-8天 

PCB规格及工艺

表面工艺： 

1、喷锡、电镀镍/金、化学镍/金等、OSP膜等。 

2、PCB层数Layer 1-20层 FPCB层数:1-6层 

3、最大加工面积 Max board sixc 单面/双面板650x450mm Single/Double-sided Pcb 多层 板500x450mm Multilayer PCB 

4、板厚Board thickncss 0.3mm-3.2mm 最小线宽 Min track width 0.10mm 最小线距Min.space 0.10mm 

5、最小成品孔径Min Diameter for PTH hole 0.3mm 

6、最小焊盘直径Min Diameter for pad or via 0.6mm 

7、金属化孔孔径公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm 

8、孔位差Hole Position Dcviation ±0.05mm 

9、绝缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态） 

10、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ 

11、抗电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm 

12、抗剥强度Peel-off strength 1.5v/mm 

13、阻焊剂硬度Solder mask Abrasion ＞5H 

14、热冲击Thermal stress 288℃ 10sec 

15、燃烧等级Flammability 94v-0 

16、可焊性Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2 

17、基材铜箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 

18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米 

19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB 

20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等