[原创]铝基板打样50元起铝基板打样5*5cm以内只需要50元
1、符合 RoHs 要求;
2、更适应于 SMT 工艺;
3、在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,从而降低模块运行温度,延长使用寿命,提高功率密度和可靠性;
4、减少散热器和其它硬件(包括热界面材料)的装配,缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
5、将功率电路和控制电路最优化组合;
6、取代易碎的陶瓷基板,这样就能获得非常好的机械能力。
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