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 *第59348篇: [原创]J-STD-001/IPC-A-610E修改变化说明表

  
楼 主:xiaolanzhu 2013年7月5日13:31
 [原创]J-STD-001/IPC-A-610E修改变化说明表
J-STD-001E/IPC-A-610E修订变化说明表
主办单位:深圳市强博康资讯有限公司
联系电话:0755-88847189          联系人:胡淑梅
J-STD-001E
全文72页
38幅彩色插图
其中14幅为新增或更新插图
范围:生产焊接的电子电气组件所用材料和工艺的要求,包括验收要求。 IPC-A-610E
全文416页
809幅彩色插图
其中165幅为新增或更新插图
范围:组装后组件的机械和焊接验收要求,图文并茂,并配有彩色插图。(注:IPC-A-610E未包括材料或工艺要求。)
两个文件共同的修订变化
●  IPC-6012C、IPC-A-600H、J-STD-001E及IPC-A-610E统一了对白斑的要求。
● 新增了对1级和2级产品的孔填充要求;板中板的要求(只有610E新增了该要求)。
● 新型SMT端子要求(平头柱/钉头),扩充了面阵列(非塌落焊料球和柱栅阵列)元器件要求。3个端子
 片式元器件和元器件叠装要求(只有610E新增了该要求)。
● 更新了每种类型接线柱的要求表,详细列出了导线/引线在接线柱上的放置/焊接要求,更易理解。
● 扩充了将通孔和SMT元器件粘接于PCB的加固/粘合剂要求。
● 加强了散热片相关要求。
IPC-A-610E修订变化
● 新增了挠性电路的损伤判定标准,包括挠性增强板、挠性板之间的焊接、挠性板与PCB的连接等。
● 新增了SMT引线损伤要求。
● 将元器件损伤要求从安装要求中分离了出来,第9章扩充并统一了所有元器件的损伤要求。
● 新增了通孔和SMT连接器安装要求。
● 新增了铆装接线柱安装要求。
● 扩充了压接插针要求。
● 对于通孔无铅端子,修订了热撕裂和填充起翘要求。
● 新增了分板要求。
培训和认证
两级“培训培训员”概念;业界开发、批准并可追溯
● IPC认证培训员(需要完成全部模块的培训)    
● IPC认证专员(可根据工作职责和要求选修模块完成培训,包括手工技能培训。)
● 有两个航空单行本培训选项。 ● IPC认证培训员(需要完成全部模块的培训)
● IPC认证专员(可根据工作职责和要求选修模块完成培训。)
● 本课程无手工技能培训。
支持文件
单用户、企业版及全球版CD将包含带有红色修订变化标记的文件,用户可看到E版本相对D版本的修订变化。
● IPC-HDBK-001 《J-STD-001补充手册与指南》(包括J-STD-001的版本对比,预计在2010年秋季出版。)
● IPC-AJ-820 《组装与连接手册》(处于投票阶段,将新增无铅及新技术相关内容,预计在2010年夏季出版) ● J-STD-001ES《航天用电子组件》,为J-STD-001E的单行本。(处于投票阶段,预计在2010年夏季出版)
● IPC-A-610EC,为IPC-A-610E的通讯行业用单行本。(处于修订阶段,预计在2010年夏季出版)
● 正在考虑开发汽车电子专用单行本。
● 培训与参考指南。
IPC-6012C/IPC-A-600H修订变化说明表
IPC-6012C
全文52页
24幅插图
其中12幅为新增或更新插图
范围:本规范建立了刚性印制板生产性能及鉴定要求。 IPC-A-600H
全文147页
326幅彩色插图
其中95幅为新增或更新插图
范围:印制板制作验收要求,图文并茂,并配有彩色插图。(注:本文件是一份支撑IPC-6012C性能规范的外观验收标准。)
两个文件共同的修订变化
●  IPC-6012C、IPC-A-600H、J-STD-001E及IPC-A-610E统一了对白斑的要求。
● 填充导通孔的盖覆电镀,包括要求的镀层厚度及凸起和微凹允差。
● 更新了盲孔和埋孔的材料填充要求。
● 镀覆孔铜包覆电镀,包括由于整平工艺导致包覆铜在镀覆孔孔膝处的减少允差。
● 更新了显微剖切要求,包括层压板空洞/裂纹,凹蚀和孔壁分离。
● 用灰色背景标明了与之前版本的修订变化。

IPC-6012C修订变化
● 新增了表面涂层要求,包括ENIG、ENEPIG、浸银、浸锡和OSP。
● 新增了热应力测试要求,包括再流模拟方法。
● 更新了以终端产品级别为基准的验收测试和频率要求。
● 更新了采购选择要求。

IPC-A-600H修订变化
● 更新了挠性电路的增强板粘接要求、焊料芯吸要求、层压板空洞/裂纹和弯折的痕记要求。
● 新增和更新了40多个章节的插图。

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