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DIL 模块 XStamp

项目概述

提出XStamp板是基于xs1 l1 - 64 qfp XMOS芯片,并将一个自包含的40-pin原型模块,迪勒手中拿0.8”宽。 车载3.3 V和1.0 V监管机构将提供,和一个微型连接器将允许调试XTAG-2单元,通过一个小适配器板和有线电视。
针间距将0.1”,所以模块可以使用无焊料的案板和标准原型板。
一个原型板专门为XStamp将可用。