主XMOS器件具有一个本地的SPI EEPROM +使用的XLink XLB0..XLB4in和XLB0..XLB4out与第二XMOS器件的互连。难道我们确定使用XLB0..XLB1in和XLB0..XLB1out子集（2线）与我们XTAG-2，除了上述/ XSYS头？

它是允许的XTAG-2 XLINK 2线接口连接到主XMOS器件（这将从SPI和/或JTAG开发过程中启动）？尚不清楚，如果使用相同的端口引脚（即属于5线接口，并且还连接到第二从动XMOS装置）可与XTAG-2的头被使用。

此外，在迷茫的XTAG-2标头使用Pin_3的。

是的，主XMOS将由SPI EEPROM和/或JTAG开发过程中进行引导。出于这个原因，我们将连接模式2和模式3一起并应用拉至VDDIO用跳线接地。在开发过程中，我们怀疑XTAG-2将驱动模式2和模式3针高（用于JTAG启动），我们可以用硬跳线开到高的SPI启动表带。是这样理解是否正确？

这种写法是不清楚这个话题。“不要连接到VDDIO'？有没有要求接口XTAG-2 / XSYS销到第二设备（除了JTAG管脚）？具体的模式引脚？相信他们不会受到影响，因为第二器件将通过XLINKB引导。重点是与主XMOS器件 - 正确的？

一个很好的文件，总结了使用多个XMOS器件，它们的互连与适当的缓冲，如何利用双向调试针，XTAG-2 / XSYS接口会走很长的路，以节省时间。

回答：

你可以发布明显能够解答的问题吗？