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作为多学科行业的PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、

刚-挠结合多层板，以及用于IC封装基板的模组基板，都为高端电子设备做出了

巨大贡献。PCB行业在电子互连技术中的地位非常重要。

中国PCB走过了五十年的艰难历程，中国的pcb设计水平也已经达到了一个相当高

的水平，中国的pcb板抄板也更专业，现在中国的pcb事业已在世界PCB发展史上

占有一席重要之地。2006年中国的PCB产值近130亿美元，成为全球PCB第一生产

大国。21世纪人类已经进入了高度信息化社会，在信息产业中PCB是基础支柱。

本文主要探讨pcb技术在高密度互连技术HDI、组件埋嵌技术两方面的发展方向。

1、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去

由于HDI集中体现当代PCB最先进技术，它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。

HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发展技术典范。在手

机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μ m～75μm，导线宽度/间距)已成为主

流，此外导电层、板厚薄型化；导电图形微细化，带来电子设备高密度化、高性

能化。

二十多年HDI促使移动电话发展，带动信息处理和控制基本频率功能的LSI和CSP

芯片(封装)、封装用模板基板的发展，同样也促进PCB的发展，因此要沿着HDI道

路发展下去。

2、组件埋嵌技术具有强大的生命力

在PCB的内层形成半导体器件(称有源组件)、电子组件(称无源组件)或无源组件

功能"组件埋嵌PCB" 已开始量产化，组件埋嵌技术是PCB功能集成电路的巨大变

革，但要发展必须解决模拟设计方法，生产技术以及检查品质、可靠性保证乃是

当务之急。

我们要在包括设计、设备、检测、模拟在内的系统方面加大资源投入才能保持强

大生命力。

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