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 *第49397篇: [转帖]SMT贴装技术+入门

  
楼 主:decho0821 2009年10月16日20:56
 [转帖]SMT贴装技术+入门

(1) PCB: printed circuit board 印刷电路板 

(按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB)
(图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB)
(2)
SMC/D:Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 
(3)AI :Auto-Insertion 自动插件 
(4)IC :integrate circuit 集成电路 
(5)SMA:Surface Mounting
Assembly 表面貼裝工程 
(6)ESD:Electro State Discharge 静电防护
(7)Chip:片状元器件(无源元器件)
(8)ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) 

(9) 锡膏:用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材,有铅锡膏的熔点183℃左右,锡和铅的成分比约为63/37左右,约有1%不到的活性物质,重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性,此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D

(10)红胶/黄胶:用于有直立元件的电路板背面(焊接面)的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 

(11)钢网(网板):用于印刷的模具,钢板厚度仅为0.12mm,蹦得很紧、碰一下很容易变形,一旦变形就报废,和PCB的焊盘是一模一样的 

(12)炉温曲线图:分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区,有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右.

(13)
Feeder:喂料器是给贴片机供给物料的一个部件

SMT贴装技术+入门


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