1）一个Tile是一套4，5，6，或8与64的K与集内核相关的内存和物品（通道端，时钟模块，锁具逻辑核心， X计时，PLL等）

2）数字节点由一个tile加上一个开关。

3）XS1-U16A包含两个数字节点和一个模拟节点。

有人可以证实这些设想吗？该文档是非常混乱的。

1）新的“XCore架构新干线”（2014年5月30日），我很喜欢，在第2页第一段说“每个xCORE设备都有一个或多个tile。每个tile有多达并行运行，不受其他内核中断8个独立的32位逻辑核心。tile也包括xtime的调度，在xCONNECT 开关，端口和SRAM。”这明确指出，一个开关里面包含tile。第3页上的图解显示了两片芯片，单个交换机之间浮动。我还以为有每tile一个开关。我也以为tile[0]和tlie之间的XCONNECT链接[1]会去tile0 - switch0 - 交换机1 - tile1。

2）“xCONNECT体系结构”（2013年11月13日），有一个非常有用的手绘图示第1页上，这说明交换机在tile里面。页面相同的文件5说“中的XS1-L的xCORE瓷砖连接到四个内部连接的开关。。“这意味着开关是从tile里分开的。

3）XS1-U16A数据表（2014年3月25日）表示，第11页第6章：产品概述“的XS1-U16A-128-FB217包括数字和模拟节点，如图3。”图3则示出了两个区域和模拟节点。这是否意味着数字节点包含两个tile？还是应该说有两个数字节点和模拟节点？“数字节点包含xCORE tile，开关，以及PLL（锁相回路）。”最后一句暗示的xCORE瓷砖是分开的开关。

此外，附录P“xCORE瓷砖配置”和附录O“的数字节点配置”意味着瓷砖是不相同的数字节点。有些清晰度会有所帮助。

回答：

如果你看一下旧XS1-G的结构，有一个开关连接到2-4tile。人们可以得出结论，从这个，一个开关本质上不是tile的一部分。该XS1-L系列（和U / A）的每一个tile的开关，但是这仅仅是一个实现选择。如果你设计一个单一的tile，你想有一个开关了。一个节点应被看作是与它连接的“设备”的开关，这可能是tile砖，而且象在模拟节点ADC的更具体的电路。