大会议程
09:40-10:10 上网本—3G时代商机刚刚开始
  联通华盛通信技术有限公司总经理 于英涛

09:10-10:40 上网本商机、无线通信与PC的融合
  天翼电信终端有限公司总经理 马道杰

10:40-11:10 无缝的便携产品世界
  市场研究机构 iSuppli 中国研究总监 王阳

11:10-11:40 一站式上网本整体解决方案
  威盛GMB联盟主席、威盛电子CPU平台事业部亚太区业

                  副总经理 黄義家

11:40-12:10 ARM移动计算平台，开启未来移动生活
  ARM 亚太区移动计算市场经理 杨宇欣

12:10-12:40 TI上网本模拟解决方案  
  德州仪器 高级技术市场开拓工程师 刘学超

 
13:30-14:00 如何为便携设备选择正确的MOS管封装
  英飞凌科技(中国)有限公司 系统应用工程师 丁志亮

14:00-14:30 PM6652, ST 高效灵活的Intel ATOM和IMVP6.5 CPU和GPU的解决方案
  意法半导体高级技术市场工程师 邢现锋

14:30-15:00 从分立元件到子系统,实现更轻巧、更高效率的便携式设备
  美国国家半导体 亚太区市场经理 郭俊杰

15:30-16:00 便携产品的创新保护电路
  泰科电子有限公司 技术市场经理 杨琦

16:00-16:30 村田UMPC用电子元器件设计对策
  村田电子贸易(深圳)有限公司 EMI产品工程师 余志坚