图1:传感器采用比例电压激励、温度测量采用外部温度二极管且具有电压输出的电路
图2:温度测量采用内部温度二极管且具有4~20mA输出的电
原理框图:
图3:ZMD31050原理框图
PGA——可编程增益放大器;
MUX——多路器;
ADC——AD转换器;
CMC——校准控制器;
DAC——DA转换器;
FIO1——可选IO1:模拟输出(电压/电流),PWM2(脉宽调制),ZACwireTM(一线接口);
FIO2——可选IO2:PWM1,SPI,SPI从机选择,Alarm1、Alarm2串行接口,I2C,时钟;
PCOMP——可编程比较器;
EEPROM——用于校准参数设置和校准配置;
TS——片上温度传感器;
ROM——存放校准公式;
PWM——脉宽调制模式;
ZMD31050的信号分为模拟部分(蓝色表示)和数字部分(红色表示)。模拟部分实现信号的差分处理,即内部是差分型桥式传感器信号,通过两个信号线进行处理,消除了共模电位(模拟地=VDDA/2)。因此,对输入的正信号或负信号都可以进行放大。从桥式传感器出来的信号在PGA中进行预放大,MUX将该信号与外部二极管或分立温度传感器信号按照某种序列传送给ADC单元。其后,ADC单元对这些信号进行AD转换。在CMC中对数字信号进行校正,校正是基于ROM中存放的校正公式和EEPROM中存放的校准参数来进行的。根据对输出的配置将传感器信号以模拟量、数字量、PWM的形式输出,输出信号由串行接口及FIO1、FIO2提供,数据配置和参数校准可以通过数字接口实现。模块化设计的思想方便了在尺寸和功能等方面的快速定制。
应用举例
例1 :典型的电压输出,外部二极管进行温度补偿,内部VDD校准电路及掉电诊断
例2 :0~10V电压输出模式,内部VDD和电源校准电路,内部二极管进行温度补偿
例3 :电压输出模式,传感器桥采用恒流激励,通过测量桥电压下降进行温度补偿,使用内部VDD校准电路但无外部滤波电容。
例4:压力比例输出,终端校准,PWM的外部附加的温度测量的3线终端连接
注:可以对上述的应用例子进行分解、组合应用。对于VDD的产生,推荐使用带有外部滤波电容的内部电源管理电路,如例1所示。
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