ＢＧＡ返修工艺[pcbinfba]_老古论坛

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*第43471篇: ＢＧＡ返修工艺

楼主:pcbinfba 2012年2月21日14:32

ＢＧＡ返修工艺
１．电路板，芯片预热
　　２．拆除芯片
　　３．清洁焊盘
　　４．涂焊锡膏，助焊剂
　　５．贴片

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