1。大专以上学历，通信或电子专业,本科尤佳
2。一年以上电路版设计工作经验,具备高速PCB或RF PCB设计优先考虑。
3。熟悉Protel 等PCB设计软件。 
4。熟悉SCH、PCB设计流程和规范。 

      本部门是一个充满朝气，团结协作的年轻团队。从事无线通讯产品开发。欢迎有愿在广州工作的朋友加入我们的团队。               联系方式：chenchunhai@comba.com.cn  或者 xdunicorn@163.com  我们将在最快的时间给予答复。

公司介绍如下：

京信通信技术（广州）有限公司（简称京信技术）系香港联交所主版上市公司（HK02342）京信通信系统控股有限公司研发生产基地所在, 亦是京信全球市场的产品供应基地，成立于1997年。主要为研究与开发、生产数字微波传输产品、移动通信直放站、室内分布系统、功率直放机及其配套使用的移动通信天线和各种有源、无源器件等。

目前公司正处在高速发展阶段：过去四年销售收入以高于30%的速度增长，平均年纯利率28.7%；研发人员规模以60%的速度递增。

京信技术具有强大的、独立自主的研发力量。在射频微波技术、计算机软硬件技术、天线技术、光通信技术和无线通信技术方面，拥有自主核心技术。目前，研发中心拥有由大批资深专家领衔的300多人的专业科研队伍，从事各类无线覆盖与传输产品的研发；京信与清华大学合作，在公司总部设立了清华大学“微波与数字通信国家重点实验室”广州工程研究站；京信与清华大学开展联合办学，设立了清华大学电子与通信工程硕士班；为确保公司技术与国际接轨，京信与在美投资的 Wave Lab联合从事微波设备的研发。

    京信科学城基地项目建设正式启动。该项目总用地面积4万平方米，规划总建筑面积约为5万平方米。它将会加快京信立足神州走向全球的步伐，成为京信再次腾飞的新起点。

      展望未来，京信人秉承“追求和谐，追求完美”的经营理念，将继续专注于无线通信领域发展，努力为运营商提供更优质的无线覆盖和传输的整体解决方案，以配合无线通信事业的高速发展，并力争成为世界无线通信覆盖领域的佼佼者。