楼 主:szsmt71 2011年8月30日16:27

 全面解析SMT质量要求[原创]
不润湿
　　焊点上的焊料与被焊金属表面形成的接触角大于90
　　吊桥　　元器件的一端离开焊盘面向上方袋子斜立或直立
　　桥接
　　两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊科与相邻的导线相连。
　　虚焊
　　焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象
　　拉尖
　　焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触
　　焊料球　　焊接时粘附在印制板、阴焊膜或导体上的焊料小圆球。
　　孔洞
　　焊接处出现孔径不一的空洞
　　位置偏移　　焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时。
　　目视检验法
　　借助照明的2~5倍的放大镜，用肉眼观察检验PCBA焊点质量
　　返修　　为去除表面组装组件的局部缺陷的修复工艺过程。
　　贴片检验 　　表面贴装元器件贴装时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、损坏等到情况进行的质量检验。