楼 主:苹果ipc 2011年7月15日17:11

 [推荐]8月10-22日IPC-A-610E即将在苏州开课  强博康
模块一  ﹡概述/如何建立和保持认证课程政策和程序/Summarize/policy and program。
            （关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等/About authentication course\ Time    limit of the certificate\ The participant's obligation etc.。）
模块二  ﹡前言、可适用文件、操作/Foreword/ Applicable Documents/ Handling Electronic Assemblies
            (范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等。Scope/ Purpose/ Specialized Designs/ Terms & Defintions/ Examples and lllustrations/ Inspection  Methodology/ Verification of Dimensions / Magnification Aid and Lighting/ IPC Documents/ Handling Electronic Assemblies etc. )
★ 模块三  ﹡机械装联/Hardware
              (机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等。Hardware Installation/ Connectors,Handles,Extractors,Latches/Connector Pins/ Wire Bundle Securing/Routing etc.)
模块四  ﹡焊接和高电压Soldering/ High Voltage
            (焊接的可接受性、高压以及焊接异常等Soldering  Acceptability Requirements/ Soldering Anomalies/ High Voltage—Terminals/Solder Cups/Insulation/Throgh-hole Connections/Flared Flange Terminals/Other Hardware.)
模块五  ﹡端子连接Terminal Connections (夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等。Edge Clip/ Swaged Hardware/ Wire/lead Preparation-tining/Lead Forming-Stress Relief/Service loops/ Terminals-stress Relief lead/Wire Bend/ Lead/Wire Placement/Insulation/Conductor/Terminals-Solder/Conductor-Damage-Posrt-Solder)
模块六  ﹡通孔连接技术Througe-hole Technology(元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等。Component Mounting/ Heatsinks/ Component Securing / Unsupported Holes / Supported Holes / Jumper Wires.)
模块七  ﹡表面安装技术Surface Mount Assembiles
          （胶水粘接、SMT连接（底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态）、跨接线等。Staking Adhesive / SMT Connections( Chip Componts-Bottom Only Terminations / Chip Components-Rectangular or Square End Components-1,3 or 5 Side Termination / Cylindrical End Cap(MELF) Termination / Castellated Terminations / Flat Ribbon, L, and Gull Wing Leads / Round or Flattened (coined) Leads / J leads / Butt/ I Connections / Flat Lug Leads / Tall Profile Components Having Bottom Only Terminations / Inward Formed L-Shaped Ribbon Leads / Surface Mount Area Array / Plastic Quad Flat Pack-No Leads(PQFN) / Components with Bottom Thermal Plane Terminations.) / Jumper Wires.）
模块八  *元件损伤和印制电路板及其组件Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies
           （印制电路板和组件（金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆）、元件的损伤等。Component Damage / Printed Circuit Boards and Assemblies(Gold Fingers / Laminate Conditions / Marking / Cleanliness / Coatings )）
模块九  *分立连接导线的可接受性要求Discrete Wiring Acceptability Requirements
           （无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定。Solderless Wrap ( Number Wrap / Turn Spacing / End Tails,Insulation Wrap / Raised Tums Overlap / Connection Positon / Wire Dress / Wire Slack / Wire Plating / Damaged Insulation / Damaged Conductors & Terminals)）
模块十  *考试Testing