在产品原理图设计阶段，汉普主要对产品内部的主芯片的滤波电路设计、晶振电源管脚的滤波电路、时钟驱动芯片的滤波电路设计，芯片时钟信号线的匹配电路设计，电源输入插座的滤波电路设计、对外信号接口的滤波防护电路设计、以及滤波和防护元器件选型、单板功能地和保护地属性的划分等提出详细的设计方案。

在产品PCB设计阶段，我们主要对PCB上面的关键芯片器件摆放、数字模拟电路布置、层叠堆栈的设置、高速走线和低速走线的区域设置、接口防护滤波电路的摆放、电容等摆放、PCB的螺钉个数和位置设置、连接器的接地管脚设置、地平面和电源平面的详细分割、关键敏感信号的走线位置、过孔数量控制等提出详细的设计方案。