楼 主:linda茄子 2011年11月24日13:45

 IPC-A-610,IPC-A-610ECIS,IPC-A-610DCIS标准培训即将在深圳开课上海，苏州，台湾香港
J-STD-001E/IPC-A-610E修订变化说明表
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J-STD-001E
全文72页
38幅彩色插图
其中14幅为新增或更新插图
范围：生产焊接的电子电气组件所用材料和工艺的要求，包括验收要求。 IPC-A-610E
全文416页
809幅彩色插图
其中165幅为新增或更新插图
范围：组装后组件的机械和焊接验收要求，图文并茂，并配有彩色插图。（注：IPC-A-610E未包括材料或工艺要求。）
两个文件共同的修订变化
●  IPC-6012C、IPC-A-600H、J-STD-001E及IPC-A-610E统一了对白斑的要求。
● 新增了对1级和2级产品的孔填充要求；板中板的要求（只有610E新增了该要求）。
● 新型SMT端子要求（平头柱/钉头），扩充了面阵列（非塌落焊料球和柱栅阵列）元器件要求。3个端子
 片式元器件和元器件叠装要求（只有610E新增了该要求）。
● 更新了每种类型接线柱的要求表，详细列出了导线/引线在接线柱上的放置/焊接要求，更易理解。
● 扩充了将通孔和SMT元器件粘接于PCB的加固/粘合剂要求。
● 加强了散热片相关要求。
IPC-A-610E修订变化
● 新增了挠性电路的损伤判定标准，包括挠性增强板、挠性板之间的焊接、挠性板与PCB的连接等。
● 新增了SMT引线损伤要求。
● 将元器件损伤要求从安装要求中分离了出来，第9章扩充并统一了所有元器件的损伤要求。
● 新增了通孔和SMT连接器安装要求。
● 新增了铆装接线柱安装要求。
● 扩充了压接插针要求。
● 对于通孔无铅端子，修订了热撕裂和填充起翘要求。
● 新增了分板要求。
培训和认证
两级“培训培训员”概念；业界开发、批准并可追溯
● IPC认证培训员（需要完成全部模块的培训）    
● IPC认证专员（可根据工作职责和要求选修模块完成培训，包括手工技能培训。）
● 有两个航空单行本培训选项。 ● IPC认证培训员（需要完成全部模块的培训）
● IPC认证专员（可根据工作职责和要求选修模块完成培训。）
● 本课程无手工技能培训。
支持文件
单用户、企业版及全球版CD将包含带有红色修订变化标记的文件，用户可看到E版本相对D版本的修订变化。
 ● IPC-HDBK-001 《J-STD-001补充手册与指南》（包括J-STD-001的版本对比，预计在2010年秋季出版。）
 ● IPC-AJ-820 《组装与连接手册》（处于投票阶段，将新增无铅及新技术相关内容，预计在2010年夏季出版） ● J-STD-001ES《航天用电子组件》，为J-STD-001E的单行本。（处于投票阶段，预计在2010年夏季出版）
● IPC-A-610EC，为IPC-A-610E的通讯行业用单行本。（处于修订阶段，预计在2010年夏季出版）
● 正在考虑开发汽车电子专用单行本。
● 培训与参考指南。
IPC-6012C/IPC-A-600H修订变化说明表
IPC-6012C
全文52页
24幅插图
其中12幅为新增或更新插图
范围：本规范建立了刚性印制板生产性能及鉴定要求。 IPC-A-600H
全文147页
326幅彩色插图
其中95幅为新增或更新插图
范围：印制板制作验收要求，图文并茂，并配有彩色插图。（注：本文件是一份支撑IPC-6012C性能规范的外观验收标准。）
两个文件共同的修订变化
●  IPC-6012C、IPC-A-600H、J-STD-001E及IPC-A-610E统一了对白斑的要求。
● 填充导通孔的盖覆电镀，包括要求的镀层厚度及凸起和微凹允差。
● 更新了盲孔和埋孔的材料填充要求。
● 镀覆孔铜包覆电镀，包括由于整平工艺导致包覆铜在镀覆孔孔膝处的减少允差。
● 更新了显微剖切要求，包括层压板空洞/裂纹，凹蚀和孔壁分离。
● 用灰色背景标明了与之前版本的修订变化。

IPC-6012C修订变化
● 新增了表面涂层要求，包括ENIG、ENEPIG、浸银、浸锡和OSP。
● 新增了热应力测试要求，包括再流模拟方法。
● 更新了以终端产品级别为基准的验收测试和频率要求。
● 更新了采购选择要求。

IPC-A-600H修订变化
● 更新了挠性电路的增强板粘接要求、焊料芯吸要求、层压板空洞/裂纹和弯折的痕记要求。
● 新增和更新了40多个章节的插图。
培训和认证
两级“培训培训员”概念；业界开发、批准并可追溯
● IPC认证培训员（需要完成全部模块的培训）    
● IPC认证专员（可根据工作职责和要求选修模块完成培训。）
● 培训内容主要为更准确地理解、应用IPC-A-600H外观验收要求，但包括了IPC-6012C和IPC-6013B中的要求和测试方法。
支持文件

● J-STD-003B《印制板可焊性测试》
● IPC-SM-840D《永久性阻焊膜性能规范及鉴定要求》
● IPC-4550 《镀层系列规范》，包括
 IPC-4552 《ENIG镀层规范》；
 IPC-4553 《浸银镀层规范》；
 IPC-4554 《浸锡镀层规范》。 
● IPC-4562《印制线路用金属箔》
● IPC-6011《印制板通用性能规范》
● IPC-9592《未组装印制板的电气测试要求》
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