楼 主:longrensmt 2011年5月3日15:46

 [原创]贴片胶的使用方法
1、贴片胶的简单介绍贴片胶，也称为SMD粘接剂，它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂，主要用来将元器件固定在印制板上，一般用点涂的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的，一经加热硬化后，再加热也不会溶化，也就是说，贴片胶的热硬化过程是不可逆的。贴片胶的使用效果会因热三角化条件，被连接物的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。
　　2、贴片的用途与用例由于生产工艺的不同，贴片胶的有途与所要求具有的特性也不尽相同。
　　3、贴片胶的使用目的工艺
　　①    波峰焊中防止元器件脱落波峰焊工艺
　　②    再流焊中防止另一面元器件脱落双面再流焊工艺
　　③    防止元器件位移与立处再流焊工艺、预涂敷工艺
　　④    作标记波峰焊、再流焊、预涂敷
　　⑤    在使用波峰焊时，为防止印制板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。
　　⑥    双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有贴片胶。
　　⑦    用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
　　⑧    此外，印制板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。