楼 主:mhan009 2010年4月2日11:36

 多媒体应用开发平台i.mx27 ＭＤＫ１
上海辰汉电子推出基于i.mx27的多媒体应用开发平台i.mx27 ＭＤＫ１被广泛应用于视频传输领域！
i.MX27 是飞思卡尔推出的基于ARM926核心IP的多媒体微处理器，是i.MX21的升级版。作为嵌入式系统的优秀芯片i.MX27已经被广泛应用在视频监控，IP Camera，智能公交系统，可视电话，可视门禁对讲，网络广告机等行业和方向。辰汉电子发布了i.MX27 MDK1的嵌入式开发板！
i.MX27 核心特色如下：（400Mhz主频，DDR SDSAM 128Mb，NAND Flash 256Mb）
1、 特有的视频CODEC能力
内置H.264硬件编解码（全双工），不占CPU资源。
以及MPEG-4硬件编解码（全双工）
支持的分辨率：
D1（720*480@30fps、720*576@25fps）
VGA（640*480@30fps）
2、 强大的图像处理能力
i.MX27集成了一个增强型低功耗的多媒体硬件加速器（eMMA），可以处理视频的前预处理和后处理以及类似去环状块（dering）、色彩空间转换、放大和图像的平行缩放等。
3、 最优化的网络传输控制
FEC----Fast Ethernet Controller（快速以太网控制）
芯片内置MAC层，支持10/100M自适应以太网接口。
外挂高速以太网PHy（LAN8700）。
i.MX27 MDK1 是客户做视频传输领域系统开发板选型的最佳选择，芯片内置H.264硬件编解码和eMMA保证了视频快速流畅的录制和播放；FEC（快速以太网）则保证了传输处理的畅快无阻。这些都是ARM9级别其他芯片所处理不了的。
4、 强大的电源管理系统，
i.MX27采用Freescale的Smart Speed增强技术，能够最大限度地提高有效周期/指令（eCPI），为低功耗/性能比的移动娱乐解决方案建立新的基准。eCPI越低，应用对CPU和电池的要求也就越低。这就使消费者能够连续数小时地享受流式视频和互动3D游 戏等移动多媒体娱乐，而无需备用电源，也无须为功耗担忧。
工作温度在-20℃-80℃之间，是同类芯片所达不到的高度。
5、 丰富的外设接口
i.MX27 还支持非常多的外设接口（欧美系芯片的优点），满足客户不同的需求，可以实现许多功能的扩展应用：【以i.MX27 MDK1（Morninghan）开发板为例介绍】
UART接口：多个UART接口，其中UART1接口外挂RS232。
Wi-Fi & BlueTooth接口：可直接使用Wi-Fi & BlueTooth模板在主板上，也可外挂用于测试性能。
GPS接口：可直接使用GPS模块于主板上，也可外接不同厂家的GPS子卡以评估其性能。
USB接口：480Mbps高速USB接口，包括1个USB OTG和2个USB Host
TV  in（TV decode）：CVBS TV信号输入接口。通用TV解码芯片直接输入CPU。
TV  out (TV encode)：CVBS TV信号输出接口。低成本TV编码芯片直接将电视信号传入电视。可插接CCD摄像头。
其他接口：Hitachi 1.8”微硬盘标准接口(ATA)、SD／MMC卡接口、200万像素CMOS Sensor接口。
   i.MX27系统框图：

i.MX27 MDK1 开发板实例：

关于辰汉电子：
•   辰汉电子是一家专业从事嵌入式底层开发平台研发的高科技公司，我们致力于为消费类电子、多媒体、嵌入式系统、汽车电子、医疗设备、工业控制等行业提供创新的嵌入式产品方案，开发最前沿和高性能的产品。
•   依靠现有平台，辰汉电子能够轻易快捷的增减功能，为客户定制差异化的产品。辰汉电子能够提供系统设计、原理图设计、PCB layout设计、底层软件（BSP）开发、生产管理、样板调试、产线测试、以及最让研发头痛的小批量元器件现货采购服务。辰汉电子专业的一条龙设计服务，涉及到底层设计服务的每一个方面，为客户想得更细，做得更多。

•   作为飞思卡尔全球设计者同盟成员（Alliance　Member），辰汉电子是国内唯一一家跨越i.MX全系列产品的设计服务公司。从提供产品级底层平台，到产品化委托设计服务，我们的宗旨就是帮助客户以最快的速度推出有想象力、吸引力和丰厚回报的产品。

联系方式：上海辰汉电子科技有限公司
   Tel：021-51693807
          Email：sales@morninghan.cn
   Web

  
第2楼:zhangshoucheng 2010年4月4日21:07

 产品要散热请来了解一下柔性矽胶导热绝缘垫[原创]

此主题相关图片如下：

产品要散热请来了解一下柔性矽胶导热绝缘垫
软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种，具有良好的导热能力和高等级的耐压，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间，是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品。
     随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中， 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。每降低10℃对敏感元器件的正常使用及使用寿命具有重要意义。该产品的导热系数是2.75W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上，本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求。
   矽胶导热绝缘垫的工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到5mm,特殊要求可增至16mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
   阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
   工作温度一般在-50℃～220℃  
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