楼 主:bossmen 2008年6月20日12:53

 晶圆在氮气柜里面保存的湿度是多少呢？

应用在SMT--表面安装工程中，半导体和PCB板等的SMD零件部品受潮引起的工程不良，是件令人头痛的事情，据IPC-M190 J-STF-033B标准，高湿空气环境暴露后的SMD元件，存放于5%以下干燥箱中，放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的车间寿命。这使得日常的管理变得很重要，而使用电子防潮柜进行防潮贮存，不仅防止SMD受潮，而且使管理变得容易，能预防工程不良。今天，从珠三角延伸至福建华东地区，越来越多电子类厂商在使用着我们制造的电子防潮柜，氮气柜。
  本公司专业生产防潮柜，氮气节能80%系统，氮气节能80%氧浓度控制系统，快速降湿洁净系统（符号JSTD033B）里面的国际规范重点如下：
4.2.7.1
氧化风险问题：高温烘烤SMD将造成氧化或合金寿命加快老化，同时过度烘烤情况下在线路板黏贴时将会有可焊度问题产生。在进行包装SMD的烘烤时间与温度时必须同时考虑焊接相关条件。除非原材料供货商另外建议其它的方式，否则烘烤的温度必须在90℃~125℃之间同时累计的时间不得超过96小时，如果烘烤温度不超过90℃则烘烤累积的时间则没有限制，在没有获得原材料供货商的确认允许的情况下通常烘烤的温度不得超过125℃

5.3.3
干燥环境干燥柜：元器件的存放干燥柜必须是低湿的环境，可以采用填充氮气或是填充干燥空气并在常温25℃±5℃的标准环境下运行，干燥柜的除湿功能必须在开门及关门后的一个小时内回复到原有的湿度设定要求。

5.3.3.1
干燥柜10%RH标准：SMD包装于MBB袋中，如果在开封后或是没有密封的状态下必须将SMD存放在干燥柜内同时柜内环境湿度不能超过10%RH，这样的环境等同于存放在密封完整的MBB袋中，可存放的时间寿命请对照IPC规范中表7-1，如果SMD从MBB袋开封后的累计时间已经超过该等级的落地寿命，就必须参照IPC国际规范中表4-2的建议方式时间进行烘烤然后重新设定落地寿命。

5.3.3.2
干燥柜5%RH标准：SMD包装于MBB袋中，如果在开封后或是没有密封的状态下将SMD存放在超低湿的干燥柜中，同时柜内环境湿度维持在5%RH以内，这样的环境等同于存放在密封完整的MBB袋中，可存放的时间寿命将不受到限制。
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