一、 主办单位
清华－伟创力SMT实验室 

二、 研修目标
1． 掌握SMT无铅、0201、CCGA以及CSP/BGA工艺。
2． 掌握SMT对无铅、0201、CCGA以及CSP/BGA的可制造性设计，减少SMT生产加工过程中的设计缺陷。
3． 使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片
4． 带着问题来，我们可以现场解答。

三、讲课老师
上官东恺：清华大学机械系学士，英国牛津大学博士，英国剑桥大学和美国阿拉巴马大学博士后，圣何塞州立大学MBA。现任美国Flextronics (伟创力)公司先进工艺技术部总监。美国电气电子工程师协会（IEEE）高级会员。2002年被收录"美国名人录"。 2003年荣获Soldertec无铅焊接奖。至今共获18项美国和国际专利，发表80多篇科技论文和一本专著。
王政丰：台湾中华大学工业管理技术学系毕业，台湾清华大学经济管理碩士班EMBA。泰詠电子研发和工程部经理，台湾清华大学自强工业科学基金会专任讲师，专门从事SMT实践经验的授课。五年工艺、研发和品质改善的实践工作，七年的建线经验。具有着丰富的实践经验。
李铮铮： 北京工业大学毕业，美国纽约大学计算机和新闻研究生，现担任美国OK公司副总裁，在BGA/CSP返修、返工方面经验丰富。

四、 讲课内容  
1．  SMT可制造性设计（上官东恺，8学时）
（1）无铅工艺及可制造性设计
（2）0201的可制造性设计
（3）CCGA的可制造性设计
（4）CSP/BGA的可制造性设计
2．  SMT工艺（王政丰，8学时） 
（1）SMT故障分析与处理经验。
（2）0201与CSP 工艺探讨。
3． 专题：无铅焊料返工与返修（李铮铮，4学时）
主要内容：使用无铅焊料返工BGA/CSP芯片。

五、 时间、地点：
计划时间：2004年6月21日至2004年6月23日。
地点：清华大学电子实践基地。

六、 参加人员
工艺人员、设计人员、SMT经理及SMT相关人员等。

七、 收费标准：
每人2500元。
主要包括：听课费及全部资料费。

八、 证书
颁发清华大学教育培训证书（在清华大学有备案，可电子认证）。结业证所贴照片须为48mm*33mm兰色背景彩照（小二寸护照像）。请各位参加的学员务必准备好一张照片。

九、 食宿：食宿自理（外地学员需学校提供住宿者，请在报名表中注明，学校可代办。）。

十、 报名办法：
凡是参加研修班的学员请填写研修班学员登记表，2004年6月15日前传真至010－62794976。我们将按此准备资料并回执（传真）给学员。正式开课以回执的时间为准。凡在2004年6月15日前报名者将享受九五折优惠。

地址：清华大学电子实践基地　              邮编：100084
联系人：何 江  张雷刚  王蓓蓓             传真：010－62794976  
电话：010－62794976；010－62781922转1609；010－62781922转1617
E-mail: wym@qhkj.com或beibei1203@sina.com