是否有详细介绍了如何映射XTAG-2两个（或以上）XMOS器件的完整的调试文件？

相信我们有大部分是正确的，如下所示：

XTAG-2_TDSRC (Host to Target) ->   TDI on XMOS # 1 device (same device will also contain the boot SPI EEprom)

TDO on XMOS # 1 device will connect to TDI of XMOS # 2 device

XMOS # 2 device_TDO ->   TDSNK (Target to Host) on 
XTAG-2

XTAG-2_TRST_N to both XMOS devices

XTAG-2_RST_N to both XMOS devices

XTAG-2_TCK to both XMOS devices

XTAG-2_TMS to both XMOS devices

XTAG-2 links to XMOS # 1 device with XMOS # 2 linked to first XMOS device as per datasheets (5 wire)

XTAG-2 UART pins to XMOS # 1 device only

应该如何为每个XMOS设备调试XTAG-2引脚连接这2个芯片的设计？（这个概念证明后，将扩大到更多的XMOS器件）

回答：

2014年2月16日

回答大部分是我自己的问题......

图9的XS1-L16A-128-QF124数据表（第16页），对如何申请DEBUG_N多个设备的详细信息。上拉是使用多个XMOS器件时，建议。

见F，可以注意到，从XTAG工具到多个XMOS器件低电平的正确的驱动器，缓冲器应适用。我们在原有的阅读错过了这个让我们的设计将被更新，以反映这项建议。

此外，XSLICE套件原理可用于指导如何正确缓冲上等的链接XMOS器件。

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虽然是新的关注，现在的数据表列出了DEBUG引脚是双向的。在XSLICE套件有一个开漏缓冲器（NC74WZ07，U2），驱动该引脚。所以在这个地方开漏缓冲器，请问XTAG工具或其它链接XMOS器件看到的XMOS器件将线低的情况？看来，这个引脚的双向功能，如果连接丢失，如图上XSLICE套件原理图。任何想法？