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 *第17277篇: [分享]深圳PCB打样,顺易捷PCB打样厂家,24小时PCB打样

  
楼 主:a2570422711 2011年10月26日16:49
 [分享]深圳PCB打样,顺易捷PCB打样厂家,24小时PCB打样
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 【顺易捷】中国最快最好的pcb样板生产厂家,主要以样板及中小批量为主,erp系统全自动化跟踪管理,

专业快速生产PCB线路板(12小时加急PCB打样,24小时加急PCB打样,48小时加急PCB打样,72小时加急PCB打样)
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一:深圳顺易捷科技有限公司产品报价:备注:业务专员编号字母:E  )
(1)12小时加急生产:(加急费400元)

单面板:500元/款,有铅喷锡,数量10PCS,长和宽在10CM以内,FR-4,板厚0.6-1.6,

(2)24小时加急生产:(加急费200元)

单双面板:数量10PCS,长和宽在10CM以内,FR-4,板厚0.6-1.6

有铅喷锡 300元/款,无铅喷锡 320元/款, 镀金工艺 350元/款,沉金工艺 400元/款

(3)48小时加急生产:(加急费100元)

单双面板:数量10PCS,长和宽在10CM以内,FR-4,板厚0.6-1.6

有铅喷锡 200元/款,无铅喷锡 220元/款,镀金工艺 250元/款,沉金工艺 300元/款

(4)3-4天生产:(正常交期)

单双面板:数量10PCS,长和宽在10CM以内,FR-4,板厚0.6-1.6

 有铅喷锡 100元/款,无铅喷锡 120元/款,镀金工艺 150元/款,沉金工艺 200元/款

(5)72小时加急生产:(加急费500元)

四层板:数量10PCS,长和宽在10CM以内,FR-4,板厚1.0-1.6

有铅喷锡 1000元/款,无铅喷锡 1020元/款,镀金工艺 1050元/款,沉金工艺 1100元/款

(6)5-6天生产:(正常交期)

四层板:数量10PCS,长和宽在10CM以内,FR-4,板厚1.0-1.6

 有铅喷锡 500元/款,无铅喷锡 520元/款,镀金工艺 550元/款,沉金工艺 600元/款  

单面板:(小批量)

有铅喷锡320元/平米,无铅喷锡340元/平米

双面板:(小批量)

 有铅喷锡450元/平米,无铅喷锡470元/平米,镀金工艺500元/平米,沉金工艺550元/平米

(7)7-8天生产:(正常交期)

六层板:数量10PCS,长和宽在10CM以内,FR-4,板厚1.0-1.6

有铅喷锡 1200元/款,无铅喷锡 1220元/款,镀金工艺 1250元/款,沉金工艺 1300元/款

(8)工艺要求:

线距线宽不小于0.15MM,过孔不小于0.3MM

 


订单须在20点前确认订单,20点之后我司不再审核,须次日9点再审核,交期也要推后一天。
服务QQ : 2570422711    电话:13662604134(陆生)业务专员编号字母【E】   
下单网站: 
工厂地址: 深圳市龙岗区坪地年丰和美工业区一期五栋

 

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二:如何获的编号
     1。请用IE浏览器打开 
     2。在首页点“获取编号” 
     3。填写客户你的资料
     4。点“下一步”
     5。填写业务专员编号字母:【E】
     6。获得编号和初始密码
 三:如何网上下单
     1。打开官方网站 输入你的客户编号和密码登录 
     2。点“在线下单”
     3。填写订单
     4。点“计算总价格"(系统自动报价)
     5。点“上传PCB文档”,把文件压缩成rar或zip格式上传
     6。等待顺易捷审核(上班时间才能审核)
     7。审核后,请在“订单管理 ” 点“ 订单确定” 再次确定你的订单。 
     8。选择支付方式:1、快递代收(没折扣优惠)2,网络支付(享受折扣优惠)支付宝或者网上银行(可立即付款)
     9。网上下单完成,等待快递送PCB板到公司或您家.


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制造印制电路板的典型工艺:
单面板: 
单面覆铜箔板→下料→磨板→干燥→网印抗蚀图形→固化→蚀刻→去膜→干燥→磨板→干燥→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→网印反面字符→固化→钻冲模冲定位孔→预热→冲孔、外形加工→电气性能测试→清洗→干燥→预涂助焊剂→干燥→检验→包装→成品 
双面板(图形电镀、蚀刻法): 
双面覆铜箔板→下料→数控钻孔→检验→去毛刺→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀(Cu,Sn/Pn、Ni/Au)→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理(HAL)→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品 
普通多层板 
芯板覆铜箔板→下料→磨板→内层图形制作→蚀刻→检验→棕化→压合→钻孔→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀(Cu,Sn/Pn、Ni/Au)→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理(HAL)→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品 


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