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→请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还[zhucheng]
*第16714篇: 请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还是时间过长？如何解决？
楼 主:
zhucheng
2003年10月10日12:50
请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还是时间过长？如何解决？
请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还是时间过长？如何解决？
第
2
楼:
sundanhui
2003年10月10日15:17
哈哈
太好了，不过管用吗？
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本人有全套Tornado 2.2,有需要请和我联系。
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请大家帮我看看
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楼 主:
请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还是时间过长？如何解决？
哈哈 请问：热转印法做电路板使用熨斗，覆铜层与基板脱离是温度过高还是时间过长？如何解决？ 哈哈