①模拟和数字系统都能用来制造高度集成的半导体器件。与模拟电路相比，数字器件能更充分地利用亚微米技术，可以比它们的模拟版本更加密集，成本和性能上也都更有优势。

　　②随着半导体尺寸的减小（至深亚微米），信号电压持续下降（至1.25V或更低），其固有信噪比已降至用作模拟器件时所需性能的边界，而数字系统对内部噪声的容忍度要强得多。

　　③数字系统可以工作在极低的频率下，如果用模拟系统实现，则所需的元件值将大到不可实现的程度。

　　④数字系统的设计可以通过逐渐增加成本来提高精度，而模拟系统的精度一般是有限的（10bits≈60dB的动态范围）。

　　⑤数字系统可以通过编程轻易改变功能，而模拟系统功能的调整则极其困难。

　　⑥数字系统易于对信号进行延迟和压缩，而模拟系统则难以达到这样的效果。

　　⑦数字系统不需要外部校准，而模拟系统需要周期调整（由于温漂、老化等造成）。

　　⑧数字系统没有阻抗匹配的需求，而模拟系统需要阻抗匹配。

　　⑨一般而言，数字系统与模拟系统相比对加性噪声更不敏感。

　　国际IC供应及相应型号PDF资料下载: