导航: 
zhangshoucheng
基本资料
论坛属性
| 经验值： | 50 | 精华帖子： | 0篇 |
| 魅力值： | 50 | 帖子总数： | 6 篇 |
| 论坛等级： | 新手上路 | 被删主题： | 0 篇 |
| 威望值： | 0 | 被删除率： | 0.00% |
| 注册日期： | 2009/6/28 16:28:09 | 登陆次数： | 1 |
资产情况
| 现金货币： | 100 | 论坛职务：
无职务 |
|
| 股票市值： | 0 | ||
| 银行存款： | 0 | ||
| 总 资 产： | 100 | ||
最近活动－－
搜索该用户所有帖子
导热散热绝缘材料-- 2009/12/12 14:15:11
用于高性能芯片的导热界面材料-- 2009/12/12 14:13:48
产品要散热请来了解一下柔性矽胶导热绝缘垫[原创]-- 2010/4/4 21:07:32
薄小电子产品的散热设计与软性导热材料的应用[讨论]-- 2010/4/4 21:04:47
IC散热技术[原创]-- 2010/4/4 20:56:51
机顶盒散热设计[原创]-- 2010/4/4 20:53:38