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 LSSP芯片使用说明
5物理特性
5.1温度特性
LSSP的温度特性如表6所示。
表6 温度特性
参数 值 单位
储藏温度 －40～＋85 ℃
工作温度 0～70 ℃

5.2 DC特性
LSSP的DC特性如表7所示。
表7 DC特性
参数 说明 MIN TYP MAX 单位
VQQ IO电压 3.0 3.3 3.6 V
VDD 核芯电压 1.71 1.8 1.89 V
IQQ IO电流   150 mA
IDD 核电流   500 mA

5.3 AC特性
将在《LSSP使用说明v1.1》中补上。

6 LSSP应用基本配置
LSSP通过IO控制模块连接外部设备，一个基本LSSP的应用至少应包括一个时钟源和一个复位电路以及一片存放用户应用程序的EEPROM（最大128KB的容量、8位字宽）。
一个可选的外部存储器RAM，RAM可以是DRAM、SRAM或DPSRAM。RAM的片选由用户可以利用GPIO控制，也可用外电路控制；如果用DRAM，则DRAM的刷新可以由用户逻辑实现，也可以利用GPIO和BLT机制来实现，LSSP不主动对外部DRAM刷新）。
一个可选的串口连接器，6个可选的外部事件输入和14个GPIO等等，一个实例如图16所示。
 
图16 LSSP应用基本配置

7 封装
7.1逻辑端口
LSSP提供主时钟输入接口、复位接口、测试接口、UART串行接口、外部事件触发接口、外部计数脉冲输入接口、用户可编程接口、外部EEPROM访问接口和外部SRAM和RAM访问接口等。其端口示意见图15。
 
图15 LSSP逻辑端口

7.2引脚映射
LSSP引脚映射见图17。
 
图17  LSSP引脚映射

7.3封装
LSSP采用LQFP100封装，具体尺寸如图18。
 
 
图18 LSSP封装


发表时间:2006年11月6日10:57:35