[讨论]为什么之前芯片的制成工艺中要加入铅的成份？

导航: 老古网→ 老古论坛→XMOS公共讨论区→XMOS开源项目区→单片机程序设计→嵌入式系统→广告区域→
→[讨论]为什么之前芯片的制成工艺中要加入铅的成份？

* 98817: [讨论]为什么之前芯片的制成工艺中要加入铅的成份？

[讨论]为什么之前芯片的制成工艺中要加入铅的成份？
为什么之前芯片的制成工艺中要加入铅的成份？
有的说是为了便于焊接，又有的说是抗辐射。

是这样吗？
或者说还有其他更重要的？

发表时间:2006年10月21日11:53:53

*树形目录只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息该主题的部分跟帖如下:

99209.[详细]回复
摘要:这个问题偶也不知道啊......(20字)
－ [怀念从前][1002次] 2006年11月1日