L2 + ULPI双层PCB设计(尝试)
状态:只是一个想法
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许可证:
最后更新:2010年08年/可能/ 36点
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eagle 印刷电路板 XS1-L2
项目概述
这个项目的目的是找到一个真正有效的解决方案与双层PCB micro-vias L2芯片+ ULPI USB芯片。
设计是由鹰5.8,可以从下载
eagle为非盈利的使用提供了一个免费的许可证版本;(最大PCB大小有限,马克斯2层,只有一个示意图表)
DRC是使用
最小0.3毫米钻头
0.125毫米的间隙
0.125毫米分钟宽度
0.125毫米分钟年轮
所有rails /地面至少有
0.2毫米的间隙
0.3毫米的宽度