採用了半間距封裝的單通道輕薄通用電晶體耦合器: TLP290, TLP291
TLP290和TLP291是採用了SO4封裝的單通道輸出電晶體耦合器，具有高絕緣電壓(3750 Vrms)及能確保在高溫(Ta = 110°C最大值)。
TLP290和TLP291分別是當前TLP280/TLP284 和TLP281/TLP285的更新產品。 能輕易用這些產品代替現在的這些型號，因為這些產品的參考焊盤尺寸與現在的MFSOP4封裝型號的尺寸是一樣的。
因為SO4 封裝能確保最小為5毫米的間隙和爬電距離，而不是SOP4在現有型號(TLP 280和TLP 281)中所用的4毫米的距離。正如EN 60747-5-5中所規定的那樣，這些產品允許的最大工作絕緣電壓高達707 Vpk。因為TLP 290和TLP 291能確保，與TLP 284和TLP 285具有相同的最小間隙和爬電距離，以及允許的最大工作絕緣電壓也一樣，所以前者能取代後者。
而且，這種產品能確保內部絕緣厚度為0.4毫米，而且屬於加強絕緣種類，符合國外安全標準。 因為這些產品得到了UL、cUL、以及VDE的認證，所以他們非常適用於AC適配器、開關電源、可編程邏輯控制器、轉換器等各種電子設備應用場合。

特徵
工作溫度範圍: -55至110°C
集電極—發射極電壓: 80V (最小值)
絕緣: 3750Vrms (最小值)
電流傳輸比: 50至 400% (at IF=5mA, VCE=5V, Ta=25°C)
應用
開關電源
PLC (可編程邏輯控制器)
FA設備(變頻器、伺服系統)
輪廓圖/間距配置

发表时间:2012年12月14日15:37:21