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 [原创]PCB镀通孔孔清洁调整处理问题及其对策
1．问题：基板进行孔清洁处理时带出的泡沫过多，导致下工序槽液被沾污。 
原因： 
　　（1）孔清洁调整液被基板带出过多 
　　（2）后续工序清洁不够 
　　（3）槽液配制出错 
解决方法： 
　　（1）保持基板在槽上方停留一定的时间，使槽液滴回槽中。 
　　（2）检查水量是否达到工艺要求。 
　　（3）严格按照工艺要求与操作细则规定进行配制。 
2.问题：槽液出现固体颗料 
原因： 
　　基板表面上的固体粒子无法溶于非整合性的槽液中 
解决方法： 
　　A.采用间歇过滤方法。 
　　B.去毛刺时首先进行清洗或蒸汽清洗。 


发表时间:2012年7月11日14:39:28