导航: 老古网老古论坛XMOS公共讨论区XMOS开源项目区单片机程序设计嵌入式系统广告区域
→[原创]柔软型复合多层PCB特点

* 79490: [原创]柔软型复合多层PCB特点

   林笑笑 
林笑笑发表的帖子 

 [原创]柔软型复合多层PCB特点
柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉:
  先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板,它将印刷布线板(PWB)和柔软型PCB(FPC)以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
  特点:
  (1)多个压制的层用柔软型PCB(FPC)在内部连接,因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 , 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。
  (2)实现了窄间隔(0.5mm)的CSP和裸芯片安装,由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。
  (3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠,所以可获得超高密度的布线设计。(给设计提供了更大的自由空间,以便使产品更小、更薄。)



发表时间:2012年6月6日15:35:40

  
回复该帖

本主题共有 1 帖,分页:>>>>>该主题的所有内容[1]条

 *树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:

[上一篇帖子]:深圳南山龙华龙岗沙井布吉单片机嵌入式培训学习-高薪的路途不是梦[原创] 深圳南山龙华龙岗沙井
[下一篇帖子]:汉普PCB设计专业PCB设计人员达130多人,服务范围包括IBIS仿真、SPICE仿真、电路板设计、