pcbonba 

 SMT倒装芯片工艺知识[原创]
材料、设备性能与工艺控制能力的改进使越来越多的EMS公司可以跳过标准的表面安装技术SMT直接进入先进的组装技术领域，包括倒装芯片等。由于越来越多的产品设计需要不断减小体积，提高工作速度，增加功能，因此可以预计，倒装芯片技术的应用范围将不断扩大，最终会取代SMT当前的地位，成为一种标准的封装技术。
    倒装芯片技术包括许多不同的方法。每一种方法都有许多不同之处，且应用也有所不同。在目前的情况下，每个公司都必须决定采用哪一种技术，选购哪一类工艺部件，为满足未来产品的需要进行哪一些研究与开发，同时还需要考虑如何将资本投资和运作成本降至最低额。在SMT环境中最常用、最合适的方法是焊膏倒装芯片组装工艺。即使如此，为了确保可制造性、可靠性并达到成本目标也应考虑到该技术的许多变化。目前广泛采用的倒装芯片方法主要是根据互连结构而确定的。就标准SMT工艺使用而言，焊膏倒装芯片组装工艺是最常见的，且已证明完全适合SMT。 
     设计考虑包括焊料凸点和下凸点结构，其目的是将互连和IC键合点上的应力降至最低。如果互连设计适当的话，已知的可靠性模型可预测出焊膏上将要出现的问题。凸点位置布局是另一项设计考虑，焊料凸点的位置尽可能的对称，识别定向特征是个例外。布局设计还必须考虑顺流切片操作不会受到任何干扰。主要的板设计考虑包括金属焊点的尺寸与相关的焊料掩模开口。对焊膏掩模开口进行适当的设计可以控制板焊点位置上的润湿面积。焊料凸点的作用是充当IC与电路板之间的机械互连、电互连、有时还起到热互连的作用。在典型的倒装芯片器件中，互连由UBM和焊料凸点本身构成。UBM搭接在晶片钝化层上，以保护电路不受外部环境的影响。


发表时间:2012年3月22日15:41:59