双面锡板/沉金板制作流程

双面锡板/沉金板制作流程
双面锡板/沉金板制作流程:
开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装多层锡板/沉金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

发表时间:2009年12月11日10:38:54

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78883.[详细]技术生产能力范围
摘要:技术生产能力范围：过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil）。准时交付率98%以上,有飞针测试......(370字)
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78949.[详细]我司可以承接50片以上，3个平米的小批量
摘要:我司可以承接50片以上，3个平米的小批量，小批量报价含全测试！......(59字)
－ [xyxpcb][976次] 2009年12月14日

78974.[详细]准时交付率98%以上
摘要:技术生产能力范围：过孔大于或等于0.3mm（12mil），外环大于或等于0.6mm（24mil），线距线宽大于或等于0.15mm（6mil），多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm（7mil）。准时交付率98%以上,有飞针测试......(530字)
－ [xyxpcb][1114次] 2009年12月15日