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发表时间:2009年11月30日12:27:44

  
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 *树形目录 只列出部分跟帖的标题以及简单的摘要信息 该主题的部分跟帖如下:

  78354.[详细]双面锡板/沉金板制作流程
摘要:双面锡板/沉金板制作流程: 开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装  &......(362字)
- [xyxpcb][941次] 2009年12月1日

  78379.[详细]快一年了!
摘要:顶一下,快一年了!......(18字)
- [xyxpcb][915次] 2009年12月2日

  78425.[详细]技术生产能力范围
摘要:技术生产能力范围:过孔大于或等于0.3mm(12mil),外环大于或等于0.6mm(24mil),线距线宽大于或等于0.15mm(6mil),多层板内层线距线宽大于或等于0.18mm(7mil)。 准时交付率98%以上,有飞针测试......(376字)
- [xyxpcb][962次] 2009年12月3日

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