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费用低廉的 SMD 焊接指南 （三）
焊接 

你需要进行焊接练习, 如旧蜂窝电话或类似的东西. 

预备设备 

第一步是要得到以快潮湿的焊接海绵, 这非常重要. 你需要保持烙铁尖部非常清洁, 湿海绵就非常出色. 在焊接过程中
清洁你的老铁, 再等几秒让它恢复因海绵导致的温度下降. 
接下来讨论烙铁尖部的温度. 我使用的烙铁都保持尖部的温度在330 C左右, 这就工作得非常好. 似乎比通常的温度要
高,但带来了器件引脚加热非常快速的优点,同时也不会有时间把器件本身也加热了. 烙铁移走之后,焊锡还会停留在熔
点之上, 这就会使得结合处外管好看,没有锯齿形的”尖峰”. 

使用去焊丝 

你必须知道如何使用去焊丝. 如果以前你没用过, 这儿有一个例子. 我们清除一个PLCC芯片上多于焊锡导致的短路桥. 
1] 将去焊丝放到需要清除焊锡的地方 
   1.jpg (13.21 KB)

2009-11-6 15:31

2] 或者剪下一段去锡丝放到要清除焊锡的地方, 或者从去锡丝卷桥里拉出然后切除. 使用后切除似乎较容易, 但按需
预先切除更容易. 
   2.jpg (16.39 KB)

2009-11-6 15:31

3] 用烙铁加热去锡丝, 去锡丝的另一面也会加热焊锡并将它吸入取锡丝 
   3.jpg (16.4 KB)

2009-11-6 15:31

4] 当焊锡吸入去锡丝 (此处使用的小去锡丝也仅需几秒钟)移开凯去锡丝和烙铁. 去锡丝的该段充满了焊锡不再有用了,
剪除它(除非你开始已经作过了). 注意,此处所用的细去锡丝充满焊锡非常快, 如果你需要去除相当量的焊锡,可能需要
较宽的捐. 
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2009-11-6 15:31

焊接两脚器件 

这些非常容易焊接,虽然有些较小的器件要困难一点，简单的原因是它们太小了. 过程如下： 
1] 在一个焊盘上熔上少量的焊锡 (只需非常少的量) 
2] 用镊子将器件定位到你期望的位置, 这样它就呆在一个PCB裸焊盘和一个焊锡覆盖的PCB焊盘上 
3] 现在小心地用镊子抓紧器件(或者简单地不让它脱离第2 步)向下推,同时用烙铁加热PCB焊盘. 焊锡熔化,器件推到
焊盘. 移开烙铁,转入第4 步. 
4] 仔细焊接器件的另一端, 用烙铁触及PCB焊盘和器件的引脚 ,添加焊锡,使之也触及焊盘和引脚.  
5] 检查焊接的结果. 若焊锡太多, 用去锡丝清除一点. 太少则加一点焊锡. 
下图展示了连接的类型. “优秀焊锡结合”在实际中看起来非常好 , 但反映在图片里结合好象断开了. 优秀焊锡结合从
PCB焊盘到器件上焊锡焊盘都应有好看的外观 
   5.jpg (22.63 KB)

2009-11-6 15:31
记住你应该将烙铁在器件上停留时间控制在2 秒以内. 如果某件事还未完成(例如你没夹紧器件让它掉入焊锡熔液), 最
好移开烙铁, 重新夹住, 然后再次熔化焊锡,再试一次.

转自：


发表时间:2009年11月9日20:11:24