decho0821 

 费用低廉的 SMD 焊接指南 （一）
费用低廉的 SMD 焊接指南 （一）
目录 

* SMD 焊接介绍 
*设备 
*封装 
*焊接 
*拆焊 
*其他 SMD技巧 
*结论 

无论从哪个角度看，你都可能发现自己必须去焊接 SMD
封装 (表面安装器件). 无须担忧，这比看起来要容易得多! 一段时间以后，你会为项目里使用表面安装器件而高兴,而不得不焊接通孔器件会令你groan. 
本文将引领你理解焊接从简单的两脚器件到更为复杂的TQFP 的焊接过程. 别着急, 所需设备非常简单, 其中的一些已经在你的手头 (比如焊接台). 

设备 

   1.jpg (61.37 KB)

2009-11-5 15:32
对于焊接台, 至少要能调到350 C (660 F) . 焊接时实际使用在 330
到 340 C (630 to 640), 但有时更高温度非常 

有用. 不要使用功率过大的, 有时你需要较低温度如 270 C (520 F). Likely
你可能已经有了其中之一, 如果有温度控制和温度显示就根理想了. 工作时确保手头上有一个湿焊接海绵. 
烙铁的尖端 ，最小的是最好的. 我手头上的烙铁尖端非常小,但很脏 (我未用海面清洗它). 要清洗它，将它从烙铁台上拆下来，安装在钻孔机里 (钻床最容易)并且慢速旋转它. 首先我用砂纸来清除材料的最硬层. 一旦它变得相当光亮, 我对其最顶端稍稍再次修成形. 不要太疯狂, 你不必将顶部弄得那样尖锐! 这将草草画过板子用于热传输的区域也不多了. 
最后小心使用钢棉花，擦拭全部顶端，使之光滑. 最后给顶端上锡. 

重要: 这种非常粗糙的清洁会移除尖端的抗氧化涂层(大多数有). 移除涂层将有效地破坏了顶端. 如果你非常小心地进行,可能还能工作. 首先你因该使用钢棉, 它比砂纸攻击性要小. 我的情况是, 我弄了一些塑料熔到尖部，钢棉花就不好用了, 所以我使用砂纸. 如果你能看见尖部的铜,
明显地，你清除得太过火了. 

镊子在整个SAD 焊接过程中非常重要. 使你免除麻烦, 不去药房. Nice small points will be useful, or maybe having a few different ones as well. 

使用推荐得细焊锡可使焊接过程变得容易一些. 如果使用粗焊锡能出现焊锡桥. 虽然处理起来不难, 但如果一开始就没有，就更容易了. 使用细焊锡我能轻易焊接 64 TQFP
封装而没有短路桥接现象. 

焊膏非常非常之重要. 从笔里流出, 使得上焊膏非常容易. 笔的寿命为2 年, 所以短时内它们好用. 标号越低的焊膏活性越强. 焊膏活性增加, 焊接就跟容易，阻止焊锡桥的能力越强. 如果活性足够强你必须清除板上焊膏，否则它会经常粘住板子. RMA 186 焊膏阻值焊锡桥非常好, 但却不需要清除. 有些场合需要你清除, 可以使用擦拭酒精及刷子.免清洗951 专用于无需清洗.如果你需要高阻抗或高灵敏的板子，可能必须清洗它. 951 不能阻止焊锡桥. 随后会做详细讨论. 

去焊丝 (注意: 在材料清单里去焊丝(soder-wick)是正确德拼写, that is the name brand) 有助于你清除旧焊盘上的焊锡, 清除焊接点过量的焊锡, 清除焊锡桥. 材料清单里的是 5
英尺一卷, 你也可购买长一点的 (如 25 feet).
推荐的小去焊丝对通孔安装器件不是太好, 但对于SMD 器件,它加热起来非常快一点点焊膏就有助于清.

转自：

发表时间:2009年11月5日18:57:22